Produk
Rumah > Produk > S1151G PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • TU-1300E PCB berkelajuan tinggi

    TU-1300E PCB berkelajuan tinggi

    TU-1300E PCB berkelajuan tinggi - persekitaran reka bentuk gabungan ekspedisi menggabungkan reka bentuk FPGA dan reka bentuk PCB sepenuhnya, dan secara automatik menghasilkan simbol skematik dan kemasan geometri dalam reka bentuk PCB dari hasil reka bentuk FPGA, yang sangat meningkatkan kecekapan reka bentuk pereka.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 17 lapisan papan gegelung bersaiz ultra kecil

    17 lapisan papan gegelung bersaiz ultra kecil

    Berbanding dengan papan modul, papan gegelung lebih mudah alih, bersaiz kecil dan ringan. Ini memiliki gegelung yang dapat dibuka untuk akses mudah dan julat frekuensi yang luas. Corak litar terutamanya berliku, dan papan litar dengan litar terukir dan bukannya putaran wayar tembaga tradisional digunakan terutamanya dalam komponen induktif. Ia mempunyai serangkaian kelebihan seperti pengukuran tinggi, ketepatan tinggi, garis linier yang baik, dan struktur sederhana. Berikut adalah kira-kira 17 lapisan papan gegelung bersaiz ultra kecil, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 17 lapisan papan gegelung bersaiz ultra kecil.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah semasa pemprosesan boleh dipanggil komponen.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

  • Kualiti rawatan tekanan terma PCB kuprum berat

    Apabila mereka bentuk litar, faktor seperti tegasan terma adalah sangat penting, dan jurutera harus menghapuskan tekanan terma sebanyak mungkin. Dari masa ke masa, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan pelbagai teknologi PCB telah dicipta, seperti PCB aluminium, yang boleh mengendalikan tekanan terma. Ia adalah demi kepentingan pereka PCB tembaga berat untuk meminimumkan belanjawan kuasa sambil mengekalkan litar. Prestasi dan reka bentuk mesra alam dengan prestasi pelesapan haba.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Cip juga dikenali sebagai litar bersepadu dan litar mikro. Cip telefon bimbit adalah cabang penting daripadanya. Semua fungsi telefon pintar yang kini digunakan oleh semua orang bergantung pada cip telefon bimbit. Telefon bimbit tanpa cip lebih teruk daripada batu bata. Dapat dilihat bahawa telefon bimbit sangat bergantung pada cip. Teknologi cip secara langsung memberi kesan kepada pembangunan komunikasi mudah alih masa hadapan.

  • Teknologi rawatan permukaan papan DHI karbon penyaduran langsung

    Artikel ini akan mengkaji sejarah perkembangan teknologi penyaduran langsung siri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada telefon bimbit unggulan hari ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

Hantar Pertanyaan