Dalam senario aplikasi yang berbeza, reka bentuk lembaga berkelajuan tinggi perlu sesuai dengan fungsi terasnya dan batasan fizikal, menunjukkan penekanan yang jelas.
Sebagai komponen teras yang sangat diperlukan dalam peranti elektronik moden, papan HDI (papan interkoneksi berkepadatan tinggi) digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang teknologi yang berinteraksi kerana ketepatan tinggi, integrasi tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi.
Sebagai pembawa komponen elektronik yang penting, papan dua sisi telah digunakan secara meluas dalam peranti elektronik moden kerana struktur pendawaian dua lapisan unik mereka.
Sebagai komponen utama dalam peranti elektronik moden, papan berkelajuan tinggi digunakan secara meluas dalam komunikasi, pengkomputeran, elektronik pengguna, dan kawalan perindustrian.
Papan PCB frekuensi tinggi merujuk kepada papan litar khas dengan frekuensi elektromagnet yang lebih tinggi. Mereka digunakan dalam bidang frekuensi tinggi dan microwave. Mereka dihasilkan dengan menggunakan beberapa proses kaedah pembuatan papan litar tegar biasa atau kaedah pemprosesan khas pada papan tembaga substrat gelombang mikro.
PCB berbilang lapisan boleh memenuhi keperluan peralatan elektronik yang ringan dan kecil, mengurangkan sambungan antara komponen, dan mudah dipasang dan sangat boleh dipercayai.
