Produk
Rumah > Produk > HDI PCB saiz besar

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E ialah tatasusunan gerbang boleh atur medan (FPGA) mewah yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 2.5 juta sel logik, 29.5 Mb blok RAM dan 3240 hirisan pemprosesan isyarat digital (DSP), menjadikannya sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti rangkaian berkelajuan tinggi, komunikasi tanpa wayar dan pemprosesan video. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 0.85V hingga 0.9V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCI Express. Peranti mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 1.2 GHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej cip selak BGA (FLGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi. XCVU9P-2FLGB2104E biasanya digunakan dalam sistem lanjutan seperti pecutan pusat data, pembelajaran mesin dan pengkomputeran berprestasi tinggi. Peranti ini terkenal dengan kapasiti pemprosesan yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan prestasi berkelajuan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi kritikal misi yang kebolehpercayaan dan prestasi adalah kritikal.
  • Seramik nitrida aluminium

    Seramik nitrida aluminium

    Seramik aluminium nitrida adalah bahan seramik dengan aluminium nitrida (AIN) sebagai fasa kristal utama, dan kemudian litar logam terukir pada substrat seramik aluminium nitrida, yang merupakan substrat seramik aluminium nitrida. Kekonduksian terma aluminium nitrida beberapa kali lebih tinggi daripada aluminium oksida, mempunyai ketahanan kejutan haba yang baik, dan mempunyai ketahanan kakisan yang sangat baik. Berikut adalah mengenai seramik aluminium nitrida, saya harap dapat membantu anda memahami seramik aluminium nitrida dengan lebih baik.
  • 22Lapisan RF PCB

    22Lapisan RF PCB

    22Lapisan RF PCB dan radiofrequenza HONTEC mempunyai hubungan yang rapat dengan pasukan progettazione prodotto setiap jaminan kepada gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suis costi relativi RF2N suitivi in ​​costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, suit costi relativi RF2N suill - Bahan setiap radiofrequenza; THK: 2.45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • 12OZ PCB tembaga berat

    12OZ PCB tembaga berat

    12OZ PCB tembaga berat adalah lapisan kerajang tembaga yang terikat pada substrat epoksi kaca papan litar bercetak. Apabila ketebalan tembaga ialah â 2oz, ia ditakrifkan sebagai PCB tembaga berat. Prestasi PCB tembaga berat: 12OZ PCB tembaga berat mempunyai prestasi pemanjangan terbaik, yang tidak dibatasi oleh suhu pemprosesan. Peniupan oksigen dapat digunakan pada titik lebur tinggi, dan rapuh pada suhu rendah. Ia juga tahan api dan tergolong dalam bahan yang tidak mudah terbakar. Walaupun dalam persekitaran atmosfera yang sangat menghakis, papan tembaga akan membentuk lapisan perlindungan pasif yang kuat dan tidak beracun.
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

  • Taman Perindustrian Dongbao Circuit Board untuk membina taman dengan nilai output tahunan 10 bilion yuan

    Menurut orang yang berkaitan yang bertanggungjawab ke atas jawatankuasa pengurusan Taman Perindustrian Dongbao, taman ini secara resmi telah memasuki 6 syarikat, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng sedang melakukan debug peralatan, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dalam pembinaan Tanam.

  • Kadar pertumbuhan pasaran cip global perlahan pada suku pertama 2022

    Wartawan kami Shen Cong melaporkan: Persatuan Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini mengeluarkan data pasaran cip global pada suku pertama 2022. Data menunjukkan bahawa kadar pertumbuhan pasaran cip global telah perlahan dengan ketara

  • Apakah PCB? Apakah sejarah dan trend pembangunan reka bentuk PCB?

    Papan litar bercetak (PCB), juga dikenali sebagai papan litar bercetak. Ia bukan sahaja pembawa komponen elektronik dalam produk elektronik, tetapi juga pembekal sambungan litar komponen elektronik. Papan litar tradisional menggunakan kaedah mencetak etchant untuk membuat litar dan lukisan, jadi ia dipanggil papan litar bercetak atau papan litar bercetak.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Cip juga dikenali sebagai litar bersepadu dan litar mikro. Cip telefon bimbit adalah cabang penting daripadanya. Semua fungsi telefon pintar yang kini digunakan oleh semua orang bergantung pada cip telefon bimbit. Telefon bimbit tanpa cip lebih teruk daripada batu bata. Dapat dilihat bahawa telefon bimbit sangat bergantung pada cip. Teknologi cip secara langsung memberi kesan kepada pembangunan komunikasi mudah alih masa hadapan.

  • Permohonan papan HDI

    HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer riba, elektronik automotif dan produk digital lain, antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Papan HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah binaan.

Hantar Pertanyaan