Produk
Rumah > Produk > XCZU9EG-1FFVC900I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • MT41K128M16JT-125 IT: K.

    MT41K128M16JT-125 IT: K.

    MT41K128M16JT-125 IT: K sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • H800-865K-A1

    H800-865K-A1

    H800-865K-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU3CG-1SFVC784E

    XCZU3CG-1SFVC784E

    XCZU3CG-1SFVC784E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale+ ™ Peranti ini menyediakan prestasi tertinggi dan fungsi bersepadu pada nod FINFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi Silicon Interconnect (SSI) yang disusun untuk memecahkan batasan undang-undang Moore dan mencapai pemprosesan isyarat tertinggi dan jalur lebar I/O bersiri untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang ketat
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengeluar PCB membawa anda memahami evolusi proses pengeluaran PCB

    Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar,

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu kimpalan tekan timah, dan satu lagi kimpalan seret manual.

  • Persaingan papan litar bercetak adalah sengit, dan bidang mewah telah menjadi tumpuan baru

    Papan litar bercetak (PCB) ialah substrat untuk memasang bahagian elektronik. Ia adalah papan bercetak yang membentuk sambungan antara titik dan komponen bercetak pada substrat umum mengikut reka bentuk yang telah ditetapkan. Mengikut kaedah pengelasan yang berbeza

  • Langkah berjaga-jaga untuk penggunaan plat papan berkelajuan tinggi yang anda mesti tahu

    Dengan perkembangan pesat bidang reka bentuk dan komunikasi elektronik serta aplikasi pengkomputeran awan, produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk volum data, dan kadar penghantaran data semakin pantas dan pantas. Pada masa yang sama, prestasi plat berkelajuan tinggi yang membawa penghantaran data juga diperlukan lebih tinggi dan lebih tinggi. Jadi apakah yang perlu diberi perhatian apabila menggunakan plat berkelajuan tinggi?

Hantar Pertanyaan