Papan kelajuan tinggidapat dilihat dari amalan bahawa pembangunan cip IC ialah volum cip yang lebih kecil dan lebih kecil dan bilangan pin semakin banyak dari perspektif bentuk pembungkusan. Pada masa yang sama, disebabkan perkembangan proses IC dalam beberapa tahun kebelakangan ini, kelajuannya lebih tinggi dan lebih tinggi. Ia dapat dilihat bahawa dalam bidang reka bentuk elektronik yang berkembang pesat hari ini, sistem elektronik yang terdiri daripada cip IC berkembang pesat ke arah skala besar, volum kecil dan kelajuan tinggi, dan kelajuan pembangunan lebih cepat dan lebih pantas. Ini membawa masalah, iaitu, pengurangan volum reka bentuk elektronik membawa kepada peningkatan susun atur dan ketumpatan pendawaian litar, manakala frekuensi isyarat masih meningkat, jadi bagaimana untuk menangani masalah tinggi- isyarat kelajuan telah menjadi faktor utama untuk kejayaan reka bentuk. Dengan peningkatan pesat logik dan frekuensi jam sistem dalam sistem elektronik dan kelebihan isyarat yang semakin curam, pengaruh interkoneksi surih dan ciri lapisan papan papan litar bercetak pada prestasi elektrik sistem menjadi semakin penting. Untuk reka bentuk frekuensi rendah, pengaruh sambungan surih dan lapisan papan tidak boleh dipertimbangkan. Apabila frekuensi melebihi 50MHz, hubungan antara sambungan mesti dipertimbangkan dengan talian penghantaran, dan parameter elektrik papan litar bercetak juga mesti dipertimbangkan semasa menilai prestasi sistem. Oleh itu, reka bentuk sistem berkelajuan tinggi mesti menghadapi masalah pemasaan yang disebabkan oleh kelewatan interkoneksi dan masalah integriti isyarat seperti crosstalk dan kesan talian penghantaran.(papan kelajuan tinggi)
