Produk
Rumah > Produk > XCVU33P-2FSVH2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E ialah tatasusunan gerbang boleh atur cara medan (FPGA) mewah yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 1.3 juta sel logik, 50 Mb blok RAM dan 624 Pemprosesan Isyarat Digital (DSP) hirisan, menjadikannya sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti pengkomputeran berprestasi tinggi, penglihatan mesin dan pemprosesan video. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 0.85V hingga 0.9V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 1 GHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej cip selak BGA (FHGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi. XCVU13P-2FHGB2104E biasanya digunakan dalam sistem lanjutan seperti komunikasi tanpa wayar, pengkomputeran awan dan rangkaian berkelajuan tinggi. Peranti ini terkenal dengan kapasiti pemprosesan yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan prestasi berkelajuan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi kritikal misi yang kebolehpercayaan dan prestasi adalah kritikal.
  • BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • TG250 PCB

    TG250 PCB

    Tg250 PCB diperbuat daripada bahan polimida. Ia dapat menahan suhu tinggi untuk jangka masa yang lama dan tidak berubah bentuk pada suhu 230 darjah. Ia sesuai untuk peralatan suhu tinggi, dan harganya sedikit lebih tinggi daripada FR4 biasa
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AP8525R Papan Rigid Flex bersaiz besar

    AP8525R Papan Rigid Flex bersaiz besar

    Rigid-Flexible PCB: merujuk kepada papan litar khas yang dibuat dengan melamin papan litar tegar (PCB) dan papan litar fleksibel (FPC). Bahan papan yang digunakan terutamanya lembaran tegar FR4 dan polimida lembaran fleksibel (PI). Berikut ini berkaitan dengan AP8525R Rigid Flex Board bersaiz Besar, saya harap dapat membantu anda memahami AP8525R Rigid Flex Board bersaiz Besar.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ialah cip FPGA yang berkuasa dan berprestasi tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengguna pakai seni bina Virtex UltraScale+termaju dan merupakan ahli siri cip ini.

  • Semikonduktor kembali dengan kekuatan, nilai yang dipandang rendah meningkat dengan pertumbuhan yang tinggi

    Pada penghujung April 2022, kami membuka lajur khas yang dipanggil "apabila cuaca menjadi baik, kami akan menyalin bahagian bawah 2022". Menjelang akhir bulan Jun, kami telah menumpukan lebih pada landasan industri tenaga baharu, termasuk rantaian industri huluan dan hiliran bateri litium untuk kenderaan tenaga baharu

  • FPC menjadi trend umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan litar bercetak) digunakan dalam hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "ibu produk sistem elektronik".

  • Apa itu semikonduktor

    Bahan dan bahan dalam alam semula jadi boleh dibahagikan kepada tiga kategori: konduktor, semikonduktor dan penebat mengikut kekonduksian mereka. Kerintangan semikonduktor adalah dalam julat 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (had atas diambil mengikut litar elektronik Xie jiakui, dan 1/10 atau 10 kali ganda daripadanya; kerana tanda sudut tidak tersedia, perihalan semasa digunakan buat sementara waktu)

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

Hantar Pertanyaan