Produk
Rumah > Produk > XCKU3P-2FFVB676I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • AD8610ARZ-REEL7

    AD8610ARZ-REEL7

    AD8610ARZ-REEL7 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E adalah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini didasarkan pada seni bina Ultrascale+maju, dengan keupayaan pemprosesan logik yang kuat dan sumber perkakasan yang banyak. Ciri utamanya termasuk unit logik berkepadatan tinggi, memori tertanam,
  • 10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG ialah tatasusunan gerbang boleh program medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C adalah cip FPGA yang berprestasi tinggi, rendah (array pintu boleh diprogramkan medan) yang menunjukkan potensi aplikasi yang kuat dan digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang seperti automasi perindustrian, rumah pintar, peralatan perubatan, dan pengangkutan. Dengan prestasi yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah, dan pengaturcaraan, cip ini memainkan peranan yang tidak boleh digantikan dalam pelbagai bidang.
  • XC3S200-4FTG256C

    XC3S200-4FTG256C

    XC3S200-4FTG256C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah semikonduktor

    Jika bahan dibezakan oleh kekonduksian, ia boleh dikelaskan secara kasar kepada dua jenis

  • Bagaimana untuk mereka bentuk laminasi semasa mereka bentuk papan litar PCB 4 lapisan

    Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimana untuk mereka bentuk tindanan? Secara teorinya, terdapat tiga skema

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur.

  • Perbezaan Antara Teknologi Melalui Lubang untuk Papan Litar Fleksibel

    Perbezaan antara laser excimer dan kesan laser karbon dioksida melalui lubang papan litar fleksibel:

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

Hantar Pertanyaan