Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar, PCB telah menjadi pilihan pertama untuk produk baharu memasuki pasaran. Tetapi kesan terbesar terhadap evolusi papan litar bercetak datang daripada agensi kerajaan yang bertanggungjawab untuk senjata dan peralatan komunikasi baharu. Komponen hujung wayar digunakan dalam beberapa aplikasi. Pada mulanya, plumbum komponen dipasang pada papan litar dengan menggunakan plat nikel kecil yang dikimpal pada plumbum.
Akhirnya, proses penyaduran kuprum pada dinding lubang gergaji telah dibangunkan. Ini membolehkan litar pada kedua-dua belah papan disambungkan secara elektrik. Tembaga telah menggantikan tembaga sebagai logam pilihan kerana kapasiti bawaan semasa, kos yang agak rendah dan pembuatan yang mudah. Pada tahun 1956, Pejabat Paten A.S. mengeluarkan paten untuk "proses pemasangan litar" yang dicari oleh sekumpulan saintis yang diwakili oleh Tentera A.S.. Proses yang dipatenkan melibatkan penggunaan bahan asas seperti melamin, di mana lapisan kerajang kuprum telah dilaminasi dengan kukuh. Lukis corak pendawaian dan tangkap pada plat zink. Plat digunakan untuk membuat plat percetakan mesin offset. Dakwat tahan asid dicetak pada bahagian kerajang tembaga plat, yang terukir untuk mengeluarkan tembaga terdedah, meninggalkan "garisan percetakan". Kaedah lain juga dicadangkan, seperti menggunakan templat, saringan, cetakan manual dan getah timbul untuk mendepositkan corak dakwat. Kemudian gunakan dadu untuk menebuk lubang ke dalam corak agar sepadan dengan kedudukan plumbum atau terminal komponen. Masukkan plumbum melalui lubang tanpa saduran elektrik dalam lamina, dan kemudian rendam atau apungkan kad pada mandi pateri cair. Pateri akan menyalut kesan dan menyambungkan plumbum komponen ke kesan. Percetakan manual dan getah timbul juga dicadangkan untuk mendepositkan corak dakwat. Kemudian gunakan dadu untuk menebuk lubang ke dalam corak agar sepadan dengan kedudukan plumbum atau terminal komponen. Masukkan wayar plumbum melalui tab mandi bukan penyaduran atau ke dalam kad terapung. Pateri akan menyalut kesan dan menyambungkan plumbum komponen ke kesan. Percetakan manual dan getah timbul juga dicadangkan untuk mendepositkan corak dakwat. Kemudian gunakan dadu untuk menebuk lubang ke dalam corak agar sepadan dengan kedudukan plumbum atau terminal komponen. Masukkan plumbum melalui lubang tanpa saduran elektrik dalam lamina, dan kemudian rendam atau apungkan kad pada mandi pateri cair. Pateri akan menyalut kesan dan menyambungkan plumbum komponen ke kesan.
Mereka juga menggunakan lubang kancing tin, rivet dan pencuci untuk menyambung pelbagai jenis komponen ke papan litar. Paten mereka juga mempunyai lukisan yang menunjukkan dua panel tunggal disusun bersama dan kurungan untuk memisahkannya. Terdapat komponen di bahagian atas setiap papan. Plumbum satu komponen memanjang melalui lubang pada plat atas dan plat bawah, menyambungkannya bersama-sama, dan secara kasarnya cuba membuat papan berbilang lapisan pertama.
Sejak itu, keadaan telah banyak berubah. Dengan kemunculan proses penyaduran elektrik yang membolehkan penyaduran dinding lubang, plat dua sisi pertama muncul. Teknologi pad pelekap permukaan kami yang berkaitan dengan tahun 1980-an sebenarnya telah diterokai pada tahun 1960-an. Topeng pateri telah digunakan sejak 1950 untuk membantu mengurangkan kesan dan kakisan komponen. Sebatian epoksi disebarkan pada permukaan papan pemasangan, serupa dengan apa yang kini kita kenali sebagai salutan konformal. Akhir sekali, sebelum memasang papan litar, dakwat dicetak skrin pada panel. Kawasan yang hendak dikimpal disekat pada skrin. Ia membantu memastikan papan litar bersih dan mengurangkan kakisan dan pengoksidaan, tetapi salutan timah / plumbum yang digunakan untuk menggunakan kesan akan cair semasa mengimpal, mengakibatkan topeng mengelupas. Oleh kerana jarak jejak yang luas, ia dianggap sebagai masalah kosmetik dan bukannya masalah fungsi. Menjelang 1970-an, litar dan jarak menjadi lebih kecil dan lebih kecil, dan salutan timah / plumbum yang digunakan untuk menyalut kesan pada papan litar mula menggabungkan kesan bersama semasa proses kimpalan.
Kaedah kimpalan udara panas bermula pada akhir 1970-an dan membenarkan pelucutan timah / plumbum selepas goresan untuk menghapuskan masalah. Topeng kimpalan kemudiannya boleh digunakan pada litar kuprum kosong, hanya meninggalkan lubang dan pad bersalut untuk mengelakkan pateri salutan. Apabila lubang terus mengecil, kerja surih menjadi lebih intensif, dan masalah pendarahan dan pendaftaran topeng kimpalan menyebabkan topeng filem kering. Ia digunakan terutamanya di Amerika Syarikat, dan topeng boleh imej pertama sedang dibangunkan di Eropah dan Jepun. Di Eropah, dakwat "probimer" berasaskan pelarut digunakan dengan menyalut tirai keseluruhan panel. Jepun memberi tumpuan kepada kaedah saringan menggunakan pelbagai LPI pembangunan berair. Ketiga-tiga jenis topeng ini menggunakan unit pendedahan UV standard dan alat foto untuk menentukan corak pada panel. Menjelang pertengahan 1990-an
Peningkatan kerumitan dan ketumpatan yang membawa kepada pembangunan topeng kimpalan juga memaksa pembangunan lapisan surih tembaga yang disusun antara lapisan bahan dielektrik. 1961 menandakan penggunaan pertama papan litar berbilang lapisan di Amerika Syarikat. Perkembangan transistor dan pengecilan komponen lain telah menarik lebih banyak pengeluar untuk menggunakan papan litar bercetak untuk lebih banyak produk pengguna. Peralatan aeroangkasa, instrumen penerbangan, produk komputer dan telekomunikasi, serta sistem pertahanan dan senjata, telah mula memanfaatkan penjimatan ruang yang disediakan oleh papan litar berbilang lapisan. Saiz dan berat peranti pelekap permukaan yang direka bentuk adalah setara dengan komponen lubang telus yang setanding. Dengan penciptaan litar bersepadu, papan litar mengecut dalam hampir semua aspek. Aplikasi papan tegar dan kabel telah memberi laluan kepada papan litar fleksibel atau papan litar gabungan fleksibel tegar. Kemajuan ini dan lain-lain akan menjadikan pembuatan papan litar bercetak sebagai medan dinamik selama bertahun-tahun
