Produk
Rumah > Produk > XCKU060-1FFVA1517C

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 6 lapisan 2Langkah HDI

    6 lapisan 2Langkah HDI

    2Langkah HDI Laminate dua kali. Ambil papan litar lapisan lapan dengan vias buta / terkubur sebagai contoh. Pertama, lapisan laminate 2-7, pertama buat vias buta / terkubur yang rumit, dan kemudian lapisan laminate 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut adalah kira-kira 6 lapisan 2Langkah HDI, saya harap dapat membantu anda memahami 6 lapisan 2Langkah HDI dengan lebih baik .
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF ialah litar bersepadu (IC) yang dilancarkan oleh Analog Devices Inc. (ADI), yang direka khusus untuk bekalan kuasa yang dipasang pada papan. Produk ini mendapat tempat dalam industri elektronik kerana kecekapan dan kebolehpercayaannya yang tinggi. Reka bentuk LTM8003IY # PBF bertujuan untuk memenuhi keperluan tinggi pelbagai peranti elektronik untuk pengurusan kuasa, menunjukkan kelebihan uniknya dari segi prestasi, kestabilan dan keberkesanan kos
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF ialah enjin pengurusan data bersepadu yang direka khusus untuk komunikasi ARINC 429. Ia mempunyai lapan saluran penerimaan ARINC 429 dan empat saluran penghantaran ARINC 429, membolehkan pemindahan data yang cekap antara sistem avionik
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Bagaimana merancang Rigid-Flex PCB dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan berterusan produk elektronik dan penggunaan produk 5G secara beransur-ansur, permintaan untuk Rigid-Flex PCB telah meningkat. Terdapat perbezaan besar antara merancang Rigid-Flex PCB dan hanya merancang Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut adalah penerangan terperinci mengenai beberapa keperluan untuk reka bentuk Rigid-Flex PCB konvensional.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Cip juga dikenali sebagai litar bersepadu dan litar mikro. Cip telefon bimbit adalah cabang penting daripadanya. Semua fungsi telefon pintar yang kini digunakan oleh semua orang bergantung pada cip telefon bimbit. Telefon bimbit tanpa cip lebih teruk daripada batu bata. Dapat dilihat bahawa telefon bimbit sangat bergantung pada cip. Teknologi cip secara langsung memberi kesan kepada pembangunan komunikasi mudah alih masa hadapan.

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur

  • FPC menjadi trend umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan litar bercetak) digunakan dalam hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "ibu produk sistem elektronik".

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

Hantar Pertanyaan