Produk
Rumah > Produk > XC7VX550T-3FFG1158E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I

    ​XC6VLX240T-2FFG1156I ialah modul kuasa DC-DC berprestasi tinggi, step-down yang dibangunkan oleh Analog Devices, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai julat voltan input lebar 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.
  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF ialah komponen elektronik, dibungkus dalam BGA-49 dan dihasilkan oleh LINEAR/Lingte. Maklumat inventori kelompok komponen ini menunjukkan bahawa ia digunakan secara meluas dalam peranti elektronik yang berbeza. Khususnya, LTM4668IY # PBF tergolong dalam µ Module ® Siri
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan berprestasi tinggi (FPGA) yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 1.8 juta pintu sistem, 624 pin input/output pengguna, dan 288 kepingan DSP, menjadikannya sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 1.2V hingga 1.5V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, PCI dan SSTL. Peranti ini mempunyai frekuensi operasi maksimum 250 MHz.
  • mmWave PCB

    mmWave PCB

    mmwave PCB-Wireless peranti dan jumlah data yang mereka proses meningkat secara eksponen setiap tahun (53% CAGR). Dengan peningkatan jumlah data yang dihasilkan dan diproses oleh peranti ini, komunikasi tanpa wayar yang menghubungkan PCB ini mesti terus dikembangkan untuk memenuhi permintaan.
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G ialah cip FPGA siri Arria V GX yang dihasilkan oleh Altera, yang dihasilkan menggunakan teknologi 20nm termaju. Cip ini mempunyai ciri-ciri prestasi tinggi, penggunaan kuasa rendah, ketumpatan tinggi, dan kebolehprograman, dan sesuai untuk pemprosesan isyarat digital berkelajuan tinggi
  • XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kelebihan PCB tembaga berat

    Kelebihan PCB tembaga berat menjadikannya keutamaan utama untuk pembangunan litar berkuasa tinggi. Kepekatan kuprum berat boleh mengendalikan kuasa tinggi dan haba tinggi, itulah sebabnya litar berkuasa tinggi telah dibangunkan menggunakan teknologi ini. Litar sedemikian tidak boleh dibangunkan dengan PCB berkepekatan kuprum rendah kerana ia tidak dapat menahan tegasan haba yang besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Apakah litar berkelajuan tinggi

    Secara amnya dianggap bahawa jika frekuensi litar logik digital mencapai atau melebihi 45MHZ~50MHZ, dan litar yang bekerja di atas frekuensi ini telah mengambil kira jumlah tertentu keseluruhan sistem elektronik (contohnya, 1/3), ia dipanggil litar berkelajuan tinggi.

  • Mikropemproses lwn. Litar Bersepadu dalam Reka Bentuk Elektronik

    Anda mungkin berurusan dengan litar bersepadu dalam reka bentuk elektronik. Kadangkala, anda mungkin menghadapi tugas yang sukar untuk bekerja dengan mikropemproses. Adalah satu kesilapan untuk menganggap bahawa mereka bentuk dengan mikropemproses adalah serupa dengan IC biasa.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Papan litar bercetak boleh dilihat di mana-mana. Adakah anda tahu betapa sukarnya untuk membuatnya

    Dalam penghasilan produk elektronik, akan berlaku proses pengeluaran papan litar bercetak. Papan litar bercetak digunakan dalam produk elektronik dalam semua industri. Ia adalah pembawa gambarajah skematik elektronik yang dapat merealisasikan fungsi reka bentuk dan mengubah reka bentuk menjadi produk fizikal

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

Hantar Pertanyaan