Produk
Rumah > Produk > XC7K160T-2FFG676I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    ​10M50DAF256C7G ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dikeluarkan oleh Altera Corporation. FPGA ini tidak meruap, mempunyai 178 port I/O, dan dibungkus dalam 256FBGA. Ia menggunakan teknologi proses 14 nanometer three gate (FinFET), menyokong voltan teras kawalan SmartVID, dan menyediakan peranti kuasa standard
  • MT41K512M8DA-107: p

    MT41K512M8DA-107: p

    MT41K512M8DA-107: P sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Setiap penerima mempunyai pengiktirafan label, 32 x 32 fifo (pertama, keluar, keluar), dan penerima garis analog. Sehingga 16 label boleh diprogramkan untuk setiap penerima. Pemancar bebas termasuk 32 x 32 fifo dan pemandu talian terbina dalam
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, yang mempunyai ciri prestasi tinggi dan kebolehprograman tinggi. Cip ini menggunakan Virtex ® Seni bina UltraScale+menyediakan prestasi cemerlang dan nisbah kuasa,
  • EP2AGX19TEF29I5G

    EP2AGX19TEF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G ARRIA ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA menyediakan fungsi yang lebih kuat untuk aplikasi berdasarkan transceiver 6G.
  • Lorong Belakang Jari Emas Tangga Megtron6

    Lorong Belakang Jari Emas Tangga Megtron6

    Sebagai tambahan kepada keperluan ketebalan lapisan penyaduran yang seragam untuk penggerudian, para pereka backplane pada amnya mempunyai keperluan yang berbeza untuk keseragaman tembaga pada permukaan lapisan luar. Beberapa reka bentuk melekatkan beberapa garis isyarat pada lapisan luar. Berikut adalah mengenai Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Hongtai memberitahu anda mengapa negara yang lebih maju, kurang menyokong pembayaran mudah alih?

    Hongtai memberitahu anda, mengapa orang di negara maju ini sangat berminat dengan pembayaran mudah alih sebagai kaedah pembayaran yang mudah? Kerana pada pandangan mereka, "era tanpa tunai" dengan liputan penuh pembayaran mudah alih menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu kimpalan tekan timah, dan satu lagi kimpalan seret manual.

  • Bagaimana untuk mengekalkan PCB di Kilang PCB

    Walaupun papan PCB mempunyai fungsi perlindungan diri tertentu, ia harus dielakkan daripada berada dalam persekitaran yang menghakis dalam penggunaan harian, dan faktor menghakis harus dihapuskan sebanyak mungkin untuk memanjangkan hayat perkhidmatannya. Apabila menggunakan, cuba simpan dalam persekitaran suhu sederhana untuk mengelakkan persekitaran suhu tinggi dan rendah. Jadi bagaimanakah Kilang PCB mengekalkan PCB?

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    FPC menjadi semakin penting untuk mencapai lebih banyak fungsi. Sekarang Jin Baize akan bercakap tentang ciri-ciri FPC mengenai kelebihan dan kekurangan FPC.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

Hantar Pertanyaan