Produk
Rumah > Produk > XC6VSX475T-2FF1156E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C adalah cip FPGA (Array Gate Programmable Field) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale. Berikut adalah pengenalan ringkas cip:
  • BCM5482Shea2ifbg

    BCM5482Shea2ifbg

    BCM5482Shea2IFBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A35T-1FTG256I

    XC7A35T-1FTG256I

    XC7A35T-1FTG256I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • S1170G PCB

    S1170G PCB

    S1170G PCB-Fungsi modul optik adalah penukaran fotoelektrik. Akhir penghantaran menukarkan isyarat elektrik ke dalam isyarat optik. Selepas penghantaran melalui serat optik, akhir penerimaan menukarkan isyarat optik ke dalam isyarat elektrik. Berikut adalah mengenai S1170G PCB yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami lebih baik PCB S1170G.
  • 5CGXBC4C6F23C7N

    5CGXBC4C6F23C7N

    5CGXBC4C6F23C7N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C

    XC5VLX50T-3FFG665C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengenalan kepada semikonduktor

    Selepas penciptaan dan pengeluaran besar-besaran transistor, pelbagai komponen semikonduktor keadaan pepejal seperti diod dan transistor digunakan secara meluas, menggantikan fungsi dan peranan tiub vakum dalam litar. Menjelang pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Apakah senario aplikasi HDI PCB?

    PCB Sambungan Tinggi (HDI) PCB membolehkan kemajuan revolusioner dalam elektronik dengan membungkus litar rumit ke dalam reka bentuk padat. Sebagai pemimpin dalam pembuatan PCB HDI, Hontec memberikan penyelesaian ketepatan yang menuntut untuk industri yang menuntut ketepatan, kebolehpercayaan, dan inovasi pesat. Dengan pensijilan termasuk UL, SGS, dan ISO9001, dan logistik yang diselaraskan melalui UPS/DHL, kami memberi kuasa kepada pelanggan pemotongan di 28 negara. Di bawah ini, kami meneroka aplikasi PCB HDI, spesifikasi teknikal, dan faedah khusus industri.

  • Apakah litar bersepadu?

    Litar Bersepadu (IC), juga dikenali sebagai mikrocip atau cip, ialah litar elektronik kecil yang terdiri daripada berbilang peranti semikonduktor yang saling bersambung, seperti transistor, diod, perintang dan kapasitor, yang direka pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya diperbuat daripada silikon. Komponen pada litar bersepadu direka bentuk untuk melaksanakan fungsi elektronik tertentu, dan keseluruhan litar dihasilkan sebagai satu unit.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Teknologi pembuatan utama papan litar bercetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan litar bercetak dalam radio. Pada tahun 1943, kebanyakan orang Amerika menggunakan teknologi ini untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf bahawa ciptaan ini boleh digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.

  • Prinsip susun atur PCB

    Tetapkan ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktur, atur lubang pemasangan, penyambung dan peranti lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktur, dan berikan atribut ini tidak boleh bergerak. Dimensi ukurannya mengikut kehendak spesifikasi reka bentuk proses.

Hantar Pertanyaan