Produk
Rumah > Produk > XC6SLX45T-2CSG324C

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF ialah modul kuasa DC-DC step-down berprestasi tinggi yang dibangunkan oleh Peranti Analog, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai julat voltan input lebar 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A. LTM8055EY#PBF ialah sistem bekalan kuasa DC-DC lengkap yang merangkumi induktor kuasa, suis kuasa dan litar kawalan, semuanya ditempatkan dalam pakej pelekap permukaan padat. Peranti ini beroperasi pada frekuensi pensuisan sehingga 2.25MHz, memberikan kecekapan tinggi dan prestasi hingar yang rendah. LTM8055EY#PBF sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    ​10AX115H3F34E2SG ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array), milik siri Arria 10 GX 1150, yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altera Corporation). Cip ini menggunakan borang pembungkusan BGA (Ball Grid Array), dengan antara muka 504 I/O dan bentuk pembungkusan 1152FBGA
  • PCB ujian 5G

    PCB ujian 5G

    Sebilangan besar produk 5g memerlukan PCB ujian 5g, yang boleh digunakan secara normal setelah debug. Oleh itu, PCB ujian 5g telah menjadi produk yang popular. Hontec pakar dalam menghasilkan PCB komunikasi.
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    ​XC7A50T-3FGG484E telah dioptimumkan untuk aplikasi berkuasa rendah yang memerlukan transceiver bersiri, DSP tinggi dan daya pemprosesan logik. Sediakan jumlah kos bahan terendah untuk aplikasi berkemampuan tinggi dan sensitif kos.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • C919 orang Cina baru saja membuat cengkerang? Mari lihat apa yang dikatakan oleh orang dalam

    Penerbangan pertama pesawat penumpang besar C919 yang berjaya membuat ramai orang teruja. Namun, beberapa suara yang berbeza juga muncul di Internet: mengatakan bahawa banyak bahagian pesawat ini adalah barang yang diimport, dan ada juga yang mengatakan bahawa C919 China baru saja membuat cangkang.

  • T / CPCA 6044-2017 "Spesifikasi Prestasi Keselamatan Papan Bercetak"

    Dengan perkembangan teknologi papan litar bercetak dan aplikasinya, industri telah mengemukakan lebih banyak keperluan baru untuk keselamatan papan litar bercetak. Oleh itu, adalah perlu untuk menetapkan standard keselamatan yang dimiliki oleh papan litar bercetak China.

  • Apakah kelebihan papan litar FPC fleksibel

    Seperti namanya, papan litar bercetak fleksibel FPC mempunyai fungsi membongkok dan menggunakan, dan boleh dijadikan ruang tiga dimensi. Oleh itu, secara teorinya, hanya satu papan litar fleksibel FPC / papan fleksibel FPC boleh menyelesaikan kerja pendawaian keseluruhan dalam satu mesin.

  • Hari ini, kita akan bercakap tentang pengetahuan berkaitan cip, dengan harapan dapat memberikan sedikit bantuan untuk semua orang memahami cip!

    1. Pengenalan kepada kerepek Apa itu cip? Cip ialah litar bersepadu yang boleh dibandingkan dengan otak peranti elektronik. Komponen pada cip boleh melakukan pelbagai tugas, seperti memproses maklumat, menyimpan data, melakukan pengiraan dan mengawal operasi. Mengapa ia dipanggil cip? "Teras" mewakili teras dan tengah, dan "cip" mewakili sekeping atau serpihan nipis. Cip ialah kepingan nipis yang diperbuat daripada bahan semikonduktor, yang, sebagai bahagian teras keseluruhan sistem litar, mengintegrasikan struktur litar utama.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Huawei Yu Chengdong: Penjualan P10 pecah 10 juta untuk mengejar Apple

    Pada masa ini, siling dividen telefon pintar secara beransur-ansur muncul, terutama persaingan di pasaran China yang sangat sengit. Pada bulan Januari, penjualan Huawei adalah 4,72 juta unit, sedikit penurunan 0,4%, dan penjualan 10,89 miliar yuan, penurunan 1,5%.

Hantar Pertanyaan