Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

5M240ZT100I5N
5M240ZT100I5N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
Papan Tembaga Berat 28OZ
Papan bercetak pelbagai lapisan tembaga tebal biasanya jenis papan litar bercetak khas. Ciri-ciri utama papan litar bercetak seperti itu ialah 4-12 lapisan, ketebalan tembaga lapisan dalam lebih besar daripada 10OZ, dan kualitinya tinggi. Berikut adalah mengenai 28OZ Heavy Copper Board yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 28OZ Heavy Copper Board.
10M04DAU324C8G
10M04DAU324C8G ialah cip FPGA siri MAX 10 yang dihasilkan oleh Altera (kini di bawah Intel) dan tergolong dalam kategori tatasusunan gerbang boleh atur cara lapangan (FPGA). Berikut ialah pengenalan terperinci tentang 10M04DAU324C8G
XC7A50T-2FGG484C
XC7A50T-2FGG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
XCVP1202-2MSIVSVA2785
XCVP1202-2MSIVSVA2785 Litar Bersepadu 18 Tahun Pengalaman Industri Ejen AMD
BCM56842A1KFRBLG
BCM56842A1KFRBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

Blog Berkaitan
Ulasan

Lini pengeluaran OEM Hong Hai yang memberkati Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepun
Hong Hai bekerjasama dengan Sharp, dan dunia luar paling mementingkan dalam bidang panel paparan, tetapi tahap kerjasama antara kedua belah pihak bukan hanya ini.
T / CPCA 6044-2017 "Spesifikasi Prestasi Keselamatan Papan Bercetak"
Dengan perkembangan teknologi papan litar bercetak dan aplikasinya, industri telah mengemukakan lebih banyak keperluan baru untuk keselamatan papan litar bercetak. Oleh itu, adalah perlu untuk menetapkan standard keselamatan yang dimiliki oleh papan litar bercetak China.
Teknologi pembuatan utama papan litar bercetak Multilayer PCB
Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan litar bercetak dalam radio. Pada tahun 1943, kebanyakan orang Amerika menggunakan teknologi ini untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf bahawa ciptaan ini boleh digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.
Mikropemproses lwn. Litar Bersepadu dalam Reka Bentuk Elektronik
Anda mungkin berurusan dengan litar bersepadu dalam reka bentuk elektronik. Kadangkala, anda mungkin menghadapi tugas yang sukar untuk bekerja dengan mikropemproses. Adalah satu kesilapan untuk menganggap bahawa mereka bentuk dengan mikropemproses adalah serupa dengan IC biasa.
Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China
Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.
Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat
Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

Produk

Produk Berkaitan

Produk Panas

5M240ZT100I5N

Papan Tembaga Berat 28OZ

10M04DAU324C8G

XC7A50T-2FGG484C

XCVP1202-2MSIVSVA2785

BCM56842A1KFRBLG

Lini pengeluaran OEM Hong Hai yang memberkati Sharp dapat kembali ke pasar PC Jepun

T / CPCA 6044-2017 "Spesifikasi Prestasi Keselamatan Papan Bercetak"

Teknologi pembuatan utama papan litar bercetak Multilayer PCB

Mikropemproses lwn. Litar Bersepadu dalam Reka Bentuk Elektronik

Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

Ron Gravatt 2023-06-10 23:58:28

Marjorie 2023-12-19 15:17:10

Molly 2020-09-26 04:38:02

Wendy 2020-05-15 08:24:49

Andy 2023-03-27 13:06:20

Julia 2024-01-20 00:30:41

Hantar Pertanyaan

Litar Bersepadu (IC) berfungsi dengan menyepadukan pelbagai komponen elektronik pada bahan semikonduktor, biasanya silikon.

Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (oksida tembaga dan oksida gelas) terbentuk.