Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh
(1) Penindasan yang tidak betul membawa kepada pengumpulan udara, lembapan dan bahan pencemar;
(2) Dalam proses menekan, disebabkan oleh haba yang tidak mencukupi, kitaran terlalu pendek, kualiti lembaran separuh sembuh dan fungsi akhbar yang tidak betul, tahap pengawetan adalah bermasalah;
(3) Rawatan penghitaman yang buruk terhadap litar dalam atau pencemaran permukaan semasa penghitaman;
(4) Plat dalam atau kepingan separuh sembuh tercemar;
(5) Aliran gam tidak mencukupi;
(6) Aliran gam yang berlebihan - hampir semua kandungan gam dalam helaian separuh sembuh tersemperit keluar dari plat;
(7) Di bawah permintaan tanpa fungsi, papan lapisan dalam hendaklah meminimumkan kejadian permukaan tembaga yang besar (kerana daya ikatan resin ke permukaan tembaga adalah jauh lebih rendah daripada resin dan resin);
(8) Apabila menekan vakum digunakan, tekanan tidak mencukupi, yang akan merosakkan aliran gam dan daya ikatan (tegasan baki plat multilayer yang ditekan oleh tekanan rendah juga kurang).
Penyelesaian untuk berbuih papan litar berbilang lapisan
(1) Papan lapisan dalam hendaklah dibakar dan dikekalkan kering sebelum menekan laminasi.
Kawal ketat prosedur proses sebelum dan selepas menekan untuk memastikan bahawa persekitaran proses dan parameter proses memenuhi keperluan teknikal.
(2) Periksa Tg papan berbilang lapisan yang ditekan, atau semak rekod suhu proses menekan.
Bakar produk separuh siap yang ditekan pada suhu 140 ℃ selama 2-6 jam, dan teruskan rawatan pengawetan.
(3) Kawal ketat parameter proses tangki pengoksidaan dan tangki pembersihan barisan pengeluaran yang menghitam, dan mengukuhkan pemeriksaan kualiti penampilan permukaan papan.
Cuba kerajang kuprum dua muka (dtfoil).
(4) Pengurusan pembersihan kawasan operasi dan kawasan penyimpanan hendaklah diperkukuh.
Kurangkan kekerapan pengendalian manual dan penyingkiran plat berterusan.
Semasa operasi menyusun, semua jenis bahan pukal hendaklah dilindungi untuk mengelakkan pencemaran.
Apabila pin alat mesti tertakluk kepada rawatan permukaan pin pelincir, ia hendaklah diasingkan daripada kawasan operasi berlamina dan tidak boleh dijalankan di kawasan operasi berlamina.
(5) Meningkatkan keamatan tekanan tekanan dengan sewajarnya.
Perlahankan kadar pemanasan dengan sewajarnya dan tingkatkan masa aliran gam, atau tambahkan lebih banyak kertas kraf untuk memudahkan lengkung pemanasan.
Gantikan helaian separuh sembuh dengan aliran gam tinggi atau masa pengegelan yang lama.
Periksa sama ada permukaan plat keluli rata dan bebas daripada kecacatan.
Periksa sama ada panjang pin pengesan terlalu panjang, mengakibatkan pemindahan haba tidak mencukupi kerana kekurangan ketat plat pemanas.
Periksa sama ada sistem vakum penekan berbilang lapisan vakum berada dalam keadaan baik.
(6) Laraskan atau kurangkan tekanan yang digunakan dengan betul.
Papan lapisan dalam sebelum ditekan perlu dibakar dan dinyahlembapkan, kerana air akan meningkat dan mempercepatkan aliran gam.
Gunakan helaian separuh sembuh dengan aliran gam rendah atau masa pembentuk gel yang singkat.
(7) Cuba goreskan permukaan tembaga yang tidak berguna.
(8) Tingkatkan secara beransur-ansur kekuatan tekanan yang digunakan untuk menekan vakum sehingga ia melepasi lima ujian kimpalan terapung (288 ℃ selama 10 saat setiap kali)
