Produk
Rumah > Produk > Ro3003 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Pembungkusan cip litar bersepadu BGA, komponen elektronik IC, pertanyaan dan pesanan. Syarikat kami mempunyai perkhidmatan rantaian bekalan profesional di pelbagai peringkat, termasuk ramalan, kontrak, stok, dalam transit, inventori dan kredit, untuk membantu pelanggan memendekkan kitaran perolehan produk, mengurangkan inventori, menurunkan kos dan meningkatkan kelajuan tindak balas pasaran,
  • EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    ​EP3SL200F1152I3N ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Altera, milik siri Stratix III. Cip ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I ialah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri UltraScale+. Cip ini menyepadukan sehingga 1.5 juta unit logik sistem dan menggunakan teknologi litar bersepadu 3D generasi kedua untuk menyepadukan berbilang teras PCI Express Gen3, meningkatkan prestasi sistem
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Apakah semikonduktor? Apakah keadaan semasa industri? Mana satu lebih kuat di China?

    Kami biasanya merujuk kepada logam yang mempunyai kekonduksian yang baik seperti emas, perak, kuprum, besi, timah dan aluminium sebagai konduktor. Pada masa yang sama, bahan dengan kekonduksian yang lemah, seperti arang batu, kristal buatan, ambar, seramik, dan lain-lain, dipanggil penebat. Kemudian, kita boleh memanggil bahan antara konduktor dan semikonduktor penebat.

  • Taman Perindustrian Dongbao Circuit Board untuk membina taman dengan nilai output tahunan 10 bilion yuan

    Menurut orang yang berkaitan yang bertanggungjawab ke atas jawatankuasa pengurusan Taman Perindustrian Dongbao, taman ini secara resmi telah memasuki 6 syarikat, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng sedang melakukan debug peralatan, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dalam pembinaan Tanam.

  • Apa itu cip

    Definisi: Cip litar bersepadu ialah bahan berasaskan silikon nipis yang kecil yang menyepadukan komponen elektronik seperti transistor, perintang, kapasitor, dll. Ia merupakan komponen asas peranti elektronik.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Teknologi hitam terkuat Intel menyerang: debut cache Flash

    Pada pertengahan Mac 2017, Intel secara rasmi mengeluarkan SSD DC P4800X baru berdasarkan teknologi flash Optane, yang disasarkan untuk aplikasi pusat data. Alibaba dan Tencent pertama kali dikerahkan.

Carian Berkaitan

56G RO3003 PCB bercampurRO3003 PCBRo3003 PCB Frekuensi Tinggi

Hantar Pertanyaan