Produk
Rumah > Produk > 56G RO3003 PCB bercampur

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I ialah peranti FPGA (Field Programmable Gate Array). FPGA ini tergolong dalam siri Virtex-7 dan dihasilkan menggunakan proses 28nm. Ia mempunyai 1140 unit logik dan kapasiti yang besar, menjadikannya sesuai untuk pelbagai senario reka bentuk perkakasan yang kompleks. Di samping itu, peranti ini juga mempunyai 2000 LE (elemen logik), menyediakan pereka dengan lebih banyak sumber untuk menyelesaikan tugas yang sukar
  • XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Sensor seramik piezoelektrik

    Sensor seramik piezoelektrik

    Sensor seramik piezoelektrik dihasilkan oleh bahan seramik dengan sifat piezoelektrik. Seramik piezoelektrik mempunyai kesan piezoelektrik yang pelik. Apabila dikenakan daya luaran yang kecil, mereka dapat menukar tenaga mekanikal menjadi tenaga elektrik, dan apabila voltan bergantian diterapkan, tenaga elektrik dapat diubah menjadi tenaga mekanikal. Berikut ini adalah mengenai sensor seramik Piezoelektrik, saya harap dapat membantu anda memahami seramik Piezoelektrik dengan lebih baik sensor.
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • T / CPCA 6044-2017 "Spesifikasi Prestasi Keselamatan Papan Bercetak"

    Dengan perkembangan teknologi papan litar bercetak dan aplikasinya, industri telah mengemukakan lebih banyak keperluan baru untuk keselamatan papan litar bercetak. Oleh itu, adalah perlu untuk menetapkan standard keselamatan yang dimiliki oleh papan litar bercetak China.

  • Bahan apa yang kebanyakannya terdiri daripada cip itu

    Cip ialah istilah umum produk komponen semikonduktor. Cip juga dipanggil litar bersepadu dan IC. Apakah bahan yang terutamanya terdiri daripada cip itu? Mari kita lihat!

  • Susun atur pembangunan industri papan fleksibel FPC dan trend pembangunan pasaran domestik dan asing

    Papan lembut FPC ialah komponen elektronik yang penting. Ia juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan elektrik komponen elektronik. Melalui analisis pembangunan papan lembut FPC di wilayah utama, arah aliran pembangunan pasaran dan analisis perbandingan pasaran domestik dan asing, kertas kerja ini memberi anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Adakah Spring Semiconductor Akan Datang? Apakah keadaan semasa dan trend pembangunan masa depan industri?

    Baru-baru ini, industri semikonduktor telah mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini mengeluarkan laporan yang menyatakan bahawa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang untuk semikonduktor kecerdasan buatan, akan mencetuskan kitaran menaik industri seterusnya untuk semikonduktor logik. Berita ini telah memberi inspirasi kepada industri semikonduktor, dan sesetengah orang percaya bahawa musim semi semikonduktor tidak jauh. Jadi, mari kita analisa keadaan semasa dan masa depan industri semikonduktor.

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

Hantar Pertanyaan