Produk
Rumah > Produk > pembuatan PCBA

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Menggunakan teknologi nod proses 40 nm, Stratix IV GX Transceiver FPGA mempunyai sehingga 531200 LES, 27376 KB RAM, dan 1288 18x18 bit pengganda, dan dilengkapi dengan 48 8.5Gbps transceiver duplex penuh berdasarkan pemulihan data jam (CDR).
  • Xczu43dr-2ffvg1517i

    Xczu43dr-2ffvg1517i

    XCZU43DR-2FFVG1517I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 16Layer tegar-flex pcb

    16Layer tegar-flex pcb

    16Layer tegar-flex PCB Dari segi peralatan, disebabkan oleh perbezaan ciri-ciri bahan dan spesifikasi produk, peralatan dalam bahagian penyaduran dan tembaga-tembaga mesti diperbetulkan. Kebolehgunaan peralatan akan menjejaskan hasil dan kestabilan produk, jadi ia akan memasuki tegar-flex sebelum pengeluaran lembaga, kesesuaian peralatan mesti dipertimbangkan. Berikut adalah kira -kira 4 lapisan tegar flex pcb yang berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4 lapisan flex pcb tegar.
  • Rigid-Flex PCB 6 lapisan

    Rigid-Flex PCB 6 lapisan

    Rigid-Flex PCB 6-lapisan mempunyai ciri-ciri FPC dan PCB pada masa yang sama. Oleh itu, ia boleh digunakan dalam beberapa produk dengan keperluan khas, termasuk kawasan fleksibel dan kawasan tegar. Ini sangat membantu untuk menjimatkan ruang dalaman produk, mengurangkan jumlah produk siap dan meningkatkan prestasi produk.
  • 32Layer tegar-flex pcb

    32Layer tegar-flex pcb

    Pereka 32Layer tegar-flex PCB boleh menggunakan komponen tunggal untuk menggantikan papan litar bercetak komposit yang terdiri daripada pelbagai penyambung, pelbagai kabel dan kabel reben. Prestasi lebih kuat dan kestabilan lebih tinggi. Pada masa yang sama, skop reka bentuk adalah terhad kepada satu komponen, dan ruang yang ada dioptimumkan oleh garis lenturan dan lipat seperti angsa kertas.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini!

    Memotong, fillet, mengisar tepi, membakar, prarawatan dalaman, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, etsa, penyingkiran filem), tebukan, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, menekan, sasaran penggerudian, tepi gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, teks, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain adalah sangat banyak. Bunyinya bagus, tetapi prosesnya begitu panjang, dan terdapat banyak masalah yang perlu diberi perhatian.

  • Kadar pertumbuhan pasaran cip global perlahan pada suku pertama 2022

    Wartawan kami Shen Cong melaporkan: Persatuan Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini mengeluarkan data pasaran cip global pada suku pertama 2022. Data menunjukkan bahawa kadar pertumbuhan pasaran cip global telah perlahan dengan ketara

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

  • Kelebihan PCB tembaga berat

    Kelebihan PCB tembaga berat menjadikannya keutamaan utama untuk pembangunan litar berkuasa tinggi. Kepekatan kuprum berat boleh mengendalikan kuasa tinggi dan haba tinggi, itulah sebabnya litar berkuasa tinggi telah dibangunkan menggunakan teknologi ini. Litar sedemikian tidak boleh dibangunkan dengan PCB berkepekatan kuprum rendah kerana ia tidak dapat menahan tegasan haba yang besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Di manakah papan HDI digunakan terutamanya?

    Sebagai komponen teras yang sangat diperlukan dalam peranti elektronik moden, papan HDI (papan interkoneksi berkepadatan tinggi) digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang teknologi yang berinteraksi kerana ketepatan tinggi, integrasi tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi.

  • Apakah maksud semikonduktor

    Semikonduktor terutamanya terdiri daripada empat bahagian: litar bersepadu, peranti optoelektronik, peranti diskret dan penderia. Walau bagaimanapun, memandangkan litar bersepadu menyumbang 80% daripadanya, orang awam umumnya menganggap litar bersepadu sebagai semikonduktor. Dalam litar bersepadu, ia dibahagikan lagi kepada mikropemproses, memori, peranti logik, dan peranti analog. Benda seperti kotak kecil ini sebenarnya yang biasa kita sebut sebagai kerepek.

Hantar Pertanyaan