Produk
Rumah > Produk > HI-8426PCIF

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • SH260 PCB

    SH260 PCB

    Kejayaan produk bergantung kepada kualiti dalamannya. Kedua, ia mengambil kira kecantikan keseluruhan. Kedua -duanya adalah sempurna untuk dianggap berjaya. Di papan PCB, susun atur komponen perlu seimbang, padat dan teratur, tidak berat atau berat. Berikut adalah kira -kira 36 lapisan 8mm tebal megtron4 pcb berkaitan, saya berharap dapat membantu anda memahami lebih baik 36 lapisan sh260 pcb.
  • Hi-8482st

    Hi-8482st

    HI-8482ST sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AD7730BRZ

    AD7730BRZ

    AD7730BRZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • DS-7409DV PCB

    DS-7409DV PCB

    Dengan kedatangan era 5G, ciri-ciri kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi penghantaran maklumat dalam sistem peralatan elektronik telah menyebabkan papan litar bercetak menghadapi integrasi yang lebih tinggi dan ujian penghantaran data yang lebih tinggi, yang melahirkan frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi.
  • LTC5592IUH#TRPBF

    LTC5592IUH#TRPBF

    LTC5592IUH#TRPBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah latihan belakang PCB?

    Oleh itu, pengeluar PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya berada dalam julat 50-150UM.

  • Pengenalan kepada semikonduktor

    Selepas penciptaan dan pengeluaran besar-besaran transistor, pelbagai komponen semikonduktor keadaan pepejal seperti diod dan transistor digunakan secara meluas, menggantikan fungsi dan peranan tiub vakum dalam litar. Menjelang pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Apakah jenis papan litar FPC yang boleh dibahagikan mengikut bilangan lapisan

    Papan litar FPC boleh dibahagikan kepada panel tunggal, papan dua sisi dan papan berbilang lapisan mengikut bilangan lapisan litar. Papan berbilang lapisan biasa biasanya papan 4 lapisan atau papan 6 lapisan, dan papan berbilang lapisan yang kompleks boleh mencapai berpuluh-puluh lapisan.

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

Hantar Pertanyaan