Produk
Rumah > Produk > EP4SGX180FF35I4N

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    Tatasusunan get boleh atur cara medan XCKU115-3FLVF1924E boleh mencapai lebar jalur pemprosesan isyarat yang sangat tinggi dalam peranti jarak pertengahan dan transceiver generasi seterusnya. FPGA ialah peranti semikonduktor berdasarkan matriks blok logik boleh dikonfigurasikan (CLB) yang disambungkan melalui sistem sambung boleh atur cara
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Suhu operasi minimum -40C Suhu operasi maksimum +100℃ Mod pemasangan SMD/SMT Pakej: FBGA-2577 Kadar data 30.5 Gb/s Kuantiti: 156PCS Kelompok :2023+
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Papan litar seramik berpakaian tembaga LED berkuasa tinggi

    Papan litar seramik berpakaian tembaga LED berkuasa tinggi

    Papan litar seramik berpakaian tembaga LED berkapasiti tinggi dapat menyelesaikan masalah pelesapan haba dengan lekapan terma LED berkuasa tinggi, substrat papan asas Aluminium Nitride Ceramic mempunyai prestasi keseluruhan yang terbaik dan merupakan bahan substrat yang sesuai untuk LED berkuasa tinggi masa depan.
  • BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG

    BCM53346A0KFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Permohonan papan HDI

    HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer riba, elektronik automotif dan produk digital lain, antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Papan HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah binaan.

  • Mikropemproses lwn. Litar Bersepadu dalam Reka Bentuk Elektronik

    Anda mungkin berurusan dengan litar bersepadu dalam reka bentuk elektronik. Kadangkala, anda mungkin menghadapi tugas yang sukar untuk bekerja dengan mikropemproses. Adalah satu kesilapan untuk menganggap bahawa mereka bentuk dengan mikropemproses adalah serupa dengan IC biasa.

  • Mengikut bilangan peranti mikroelektronik yang disepadukan pada cip, litar bersepadu boleh dibahagikan kepada kategori berikut:

    Mengikut bilangan peranti mikroelektronik yang disepadukan pada cip, litar bersepadu boleh dibahagikan kepada kategori berikut:

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur.

  • Pembangunan litar bersepadu

    Litar bersepadu yang paling maju ialah teras mikropemproses atau pemproses berbilang teras, yang boleh mengawal segala-galanya daripada komputer ke telefon mudah alih ke ketuhar gelombang mikro digital. Walaupun kos mereka bentuk dan membangunkan kompleks

Hantar Pertanyaan