Produk
Rumah > Produk > PCB Jari Emas Patah

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Xczu67dr-2ffve1156i

    Xczu67dr-2ffve1156i

    XCZU67DR-2FFVE1156I adalah salah satu produk siri Zynq Ultrascale+RFSOC yang dihasilkan oleh AMD/Xilinx
  • Pembawa ic

    Pembawa ic

    Pembawa IC: secara amnya, ia adalah papan pada cip. Papannya sangat kecil, secara amnya, ia adalah 1/4 saiz penutup kuku, dan papannya sangat nipis 0.2-0. Bahan yang digunakan ialah FR-5, resin BT, dan litarnya adalah kira-kira 2mil / 2mil. Untuk papan berketepatan tinggi, ia pernah dihasilkan di Taiwan, tetapi kini ia berkembang ke tanah besar.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    ​5CEFA4F23I7N ialah cip FPGA siri Cyclone V yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altera). Cip ini mempunyai prestasi tinggi dan fleksibiliti, sesuai untuk pelbagai keperluan reka bentuk yang kompleks. Ciri-ciri utamanya termasuk:
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Teknologi pembuatan utama papan litar bercetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan litar bercetak dalam radio. Pada tahun 1943, kebanyakan orang Amerika menggunakan teknologi ini untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf bahawa ciptaan ini boleh digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.

  • Kualiti rawatan tekanan terma PCB kuprum berat

    Apabila mereka bentuk litar, faktor seperti tegasan terma adalah sangat penting, dan jurutera harus menghapuskan tekanan terma sebanyak mungkin. Dari masa ke masa, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan pelbagai teknologi PCB telah dicipta, seperti PCB aluminium, yang boleh mengendalikan tekanan terma. Ia adalah demi kepentingan pereka PCB tembaga berat untuk meminimumkan belanjawan kuasa sambil mengekalkan litar. Prestasi dan reka bentuk mesra alam dengan prestasi pelesapan haba.

  • Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi.

  • Bagaimana merancang Rigid-Flex PCB dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan berterusan produk elektronik dan penggunaan produk 5G secara beransur-ansur, permintaan untuk Rigid-Flex PCB telah meningkat. Terdapat perbezaan besar antara merancang Rigid-Flex PCB dan hanya merancang Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut adalah penerangan terperinci mengenai beberapa keperluan untuk reka bentuk Rigid-Flex PCB konvensional.

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu kimpalan tekan timah, dan satu lagi kimpalan seret manual.

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    Mengikut bahan asas, PCB boleh dibahagikan kepada papan litar fleksibel, papan litar tegar dan plat gabungan fleksibel tegar, yang digunakan dalam peralatan yang berbeza mengikut tujuan yang berbeza.

Hantar Pertanyaan