Produk
Rumah > Produk > ADS1112IDRCR

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB modul optik 40G

    PCB modul optik 40G

    Fungsi utama PCB modul optik 40G adalah untuk mewujudkan transformasi fotolistrik dan elektro-optik, termasuk kawalan daya optik, modulasi dan transmisi, pengesanan isyarat, penukaran IV dan pembatasan penghakiman penguatan yang membatasi. Di samping itu, terdapat pertanyaan maklumat anti-pemalsuan, penonaktifan TX dan fungsi lain. Fungsi biasa adalah: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, dll.
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E adalah produk FPGA (Array Gate Programmable Field) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale+. FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi utama berikut:
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G adalah FPGA (Field Gate Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel dan dimiliki oleh siri Max 10. ‌ Ciri -ciri utama FPGA ini termasuk:
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Apakah kelebihan menggunakan papan pcb berbilang lapisan?

    PCB berbilang lapisan boleh memenuhi keperluan peralatan elektronik yang ringan dan kecil, mengurangkan sambungan antara komponen, dan mudah dipasang dan sangat boleh dipercayai.

  • Struktur berlapis PCB berbilang lapisan

    Sebelum mereka bentuk PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Apa itu cip? Cara mengklasifikasikan

    Daripada "Mengapa kerepek tersekat" kepada "Bagaimanakah kekurangan kerepek dapat dikurangkan", kami dapat merasakan dengan jelas bahawa setiap orang mempunyai pemahaman yang lebih mendalam tentang kepentingan kerepek. Walau bagaimanapun, apabila ramai pelajar menghubungi industri cip dan ingin mengetahui lebih lanjut, mereka masih mempunyai pelbagai soalan untuk dijawab!

  • Langkah berjaga-jaga untuk penggunaan plat papan berkelajuan tinggi yang anda mesti tahu

    Dengan perkembangan pesat bidang reka bentuk dan komunikasi elektronik serta aplikasi pengkomputeran awan, produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk volum data, dan kadar penghantaran data semakin pantas dan pantas. Pada masa yang sama, prestasi plat berkelajuan tinggi yang membawa penghantaran data juga diperlukan lebih tinggi dan lebih tinggi. Jadi apakah yang perlu diberi perhatian apabila menggunakan plat berkelajuan tinggi?

Hantar Pertanyaan