Produk
Rumah > Produk > 5SGXMA4H3F35C4G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E ialah sejenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini mempunyai 325,200 Sel Logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 500 MHz, dan mempunyai 2,160 Kbit RAM Blok, 180 DSP Slices dan 32 saluran transceiver berkelajuan tinggi. Ia biasanya digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk rangkaian berprestasi tinggi, pengkomputeran dan pemprosesan isyarat.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    ​XC7Z045-2FFG676E ialah cip FPGA berprestasi tinggi yang dilancarkan oleh Xilinx, yang mempunyai ciri-ciri keupayaan pemprosesan berkelajuan tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan integrasi tinggi, dan sesuai untuk pelbagai aplikasi dalam sistem komunikasi moden. Cip ini berdasarkan teras ARM Cortex-A9
  • 8 Lapisan Robot HDI PCB

    8 Lapisan Robot HDI PCB

    Papan HDI umumnya dihasilkan menggunakan kaedah laminasi. Semakin banyak lamina, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI peringkat tinggi menggunakan teknologi dua atau lebih berlapis. Pada masa yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang disadur, dan penggerudian laser langsung digunakan. Berikut ini adalah mengenai 8 Layer Robot HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami 8 Layer Robot HDI PCB dengan lebih baik.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I ialah cip Field-Programmable Gate Array (FPGA) daripada keluarga Kintex UltraScale+ Xilinx, yang merupakan FPGA berprestasi tinggi yang direka dengan ciri dan keupayaan canggih. Cip ini mempunyai 2.6 juta sel logik, 2604 kepingan DSP, dan 47 Mb UltraRAM, dan dibina menggunakan teknologi proses 20nm
  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    ​10M50DAF256C7G ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dikeluarkan oleh Altera Corporation. FPGA ini tidak meruap, mempunyai 178 port I/O, dan dibungkus dalam 256FBGA. Ia menggunakan teknologi proses 14 nanometer three gate (FinFET), menyokong voltan teras kawalan SmartVID, dan menyediakan peranti kuasa standard
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Hongtai memberitahu anda mengapa negara yang lebih maju, kurang menyokong pembayaran mudah alih?

    Hongtai memberitahu anda, mengapa orang di negara maju ini sangat berminat dengan pembayaran mudah alih sebagai kaedah pembayaran yang mudah? Kerana pada pandangan mereka, "era tanpa tunai" dengan liputan penuh pembayaran mudah alih menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Apakah kelebihan papan litar FPC fleksibel

    Seperti namanya, papan litar bercetak fleksibel FPC mempunyai fungsi membongkok dan menggunakan, dan boleh dijadikan ruang tiga dimensi. Oleh itu, secara teorinya, hanya satu papan litar fleksibel FPC / papan fleksibel FPC boleh menyelesaikan kerja pendawaian keseluruhan dalam satu mesin.

  • Bukankah cip dan semikonduktor adalah perkara yang sama?

    Pemula mungkin keliru dengan istilah "cip" dan "separa konduktor" dan tidak dapat membezakan hubungan mereka. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan menumpukan pada menyusun sambungan dan perbezaan antara cip dan semikonduktor yang sering kita bincangkan.

  • Apa kejadahnya cip

    Cip ialah litar bersepadu mikroelektronik berskala besar. Iaitu, papan litar bercetak dikecilkan kepada nanometer (sepersejuta milimeter). Pada bahagian hadapan papan litar bercetak tradisional, terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk triod, diod, kapasitor, elektroliser, perintang, pengawal selia kitaran pertengahan, suis, penguat kuasa, pengesan, penapis, dan sebagainya.

  • Bagaimana untuk menyelesaikan masalah kalis PCB mewah

    Seperti yang kita sedia maklum, persaingan dalam industri pembuatan PCB China adalah sangat sengit. Rantaian perindustrian yang lengkap telah terbentuk daripada satu siri proses seperti kalis PCB, pengeluaran besar-besaran, pembungkusan dan pengangkutan. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, melalui pembangunan yang meluas dan pesat serta persaingan pasaran yang kejam, corak asas industri PCB China telah terbentuk. Data yang berkaitan menunjukkan bahawa menjelang 2020, bilangan perusahaan PCB di Tanah Besar China sahaja akan mencapai lebih daripada 2000, jumlah yang menakjubkan.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini!

    Memotong, fillet, mengisar tepi, membakar, prarawatan dalaman, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, etsa, penyingkiran filem), tebukan, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, menekan, sasaran penggerudian, tepi gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, teks, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain adalah sangat banyak. Bunyinya bagus, tetapi prosesnya begitu panjang, dan terdapat banyak masalah yang perlu diberi perhatian.

Hantar Pertanyaan