Produk
Rumah > Produk > 5SGXMA3H2F35I2N

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG adalah cip FPGA (Field Programmable Gate Array), milik Arria 10 GX 1150 Series, yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altera Corporation). Cip ini mengamalkan borang pembungkusan BGA (Ball Grid Array), dengan 504 I/O antara muka dan bentuk pembungkusan 1152FBGA
  • 13 lapisan R5775G berkelajuan tinggi PCB

    13 lapisan R5775G berkelajuan tinggi PCB

    Dalam reka bentuk PCB berkelajuan tinggi 13 lapisan R5775G, masalah utama yang mesti dipertimbangkan adalah integriti isyarat, keserasian elektromagnetik dan bunyi terma. Secara amnya, apabila frekuensi isyarat lebih tinggi daripada 30MHz, gangguan isyarat mesti dicegah. Apabila frekuensi lebih tinggi daripada 66MHz, integriti isyarat mesti dianalisis.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Penerangan: Peranti Virtex Ultrascale menyediakan prestasi dan integrasi yang optimum pada 20nm, termasuk jalur lebar I/O bersiri dan kapasiti logik. Oleh kerana FPGA mewah hanya dalam nod proses 20nm, siri ini sesuai untuk aplikasi dari rangkaian 400g ke reka bentuk/simulasi prototaip ASIC berskala besar
  • NELCO Rigid Flex PCB

    NELCO Rigid Flex PCB

    Aplikasi teknologi pintar canggih yang luas, kamera dalam bidang pengangkutan, rawatan perubatan, dan lain-lain ... Memandangkan keadaan ini, makalah ini meningkatkan algoritma pembetulan distorsi gambar sudut lebar. Berikut ini adalah berkaitan dengan NELCO Rigid Flex PCB, saya harap dapat membantu anda memahami NELCO Rigid Flex PCB dengan lebih baik.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apa itu cip? Cara mengklasifikasikan

    Daripada "Mengapa kerepek tersekat" kepada "Bagaimanakah kekurangan kerepek dapat dikurangkan", kami dapat merasakan dengan jelas bahawa setiap orang mempunyai pemahaman yang lebih mendalam tentang kepentingan kerepek. Walau bagaimanapun, apabila ramai pelajar menghubungi industri cip dan ingin mengetahui lebih lanjut, mereka masih mempunyai pelbagai soalan untuk dijawab!

  • Pengenalan cip

    Cip, juga dikenali sebagai litar mikro, mikrocip, litar bersepadu (IC). Ia merujuk kepada cip silikon yang mengandungi litar bersepadu, yang sangat kecil dan selalunya sebahagian daripada komputer atau peralatan elektronik lain.

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

  • Apakah semikonduktor

    Jika bahan dibezakan oleh kekonduksian, ia boleh dikelaskan secara kasar kepada dua jenis

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Kaedah membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan dibahagikan mengikut lapisan litar di dalamnya.

Hantar Pertanyaan