Produk
Rumah > Produk > 5CSEMA4U23I7N

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    ​XCKU025-1FFVA1156I ialah pilihan ideal untuk pemprosesan paket dan fungsi intensif DSP, sesuai untuk pelbagai aplikasi daripada teknologi MIMO tanpa wayar kepada rangkaian Nx100G dan pusat data.
  • EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • komponen elektronik. pcb

    Papan litar bercetak (PCB), juga dikenali sebagai papan litar bercetak, adalah pembekal sambungan elektrik komponen elektronik. Perkembangannya mempunyai sejarah lebih daripada 100 tahun. Reka bentuknya terutamanya reka bentuk susun atur. Kelebihan utama menggunakan papan litar ialah ia dapat mengurangkan kesilapan pendawaian dan pemasangan, dan meningkatkan tahap automasi dan kadar buruh pengeluaran. Mengikut bilangan lapisan papan litar, ia boleh dibahagikan kepada papan tunggal, papan berganda, empat papan, enam papan dan papan litar berbilang lapisan lain.

  • Komponen elektronik - papan litar bercetak

    Papan litar bercetak (PCB), juga dikenali sebagai papan litar bercetak, ialah pembekal sambungan elektrik komponen elektronik

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Terdapat tiga kaedah salutan rintangan: kaedah salutan rintangan cecair dan kaedah salutan rintangan FPC untuk papan litar

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi.

Hantar Pertanyaan