Produk
Rumah > Produk > 5CEBA4U15I7N

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Papan jari emas

    Papan jari emas

    Dalam penggunaan jari-jari emas soket kabel PCI secara meluas, jari emas telah dibahagikan kepada: jari emas panjang dan pendek, jari emas patah, jari emas terpecah, dan papan jari emas. Dalam proses pemprosesan, wayar bersalut emas perlu ditarik. Perbandingan proses pemprosesan jari emas konvensional Jari emas sederhana, panjang dan pendek, keperluan untuk mengawal ketat jari emas, memerlukan ukiran kedua untuk diselesaikan. Berikut adalah berkaitan dengan Papan jari emas, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik Papan jari emas.
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG ialah sistem bekalan kuasa DC-DC lengkap yang merangkumi induktor kuasa, suis kuasa dan litar kawalan, semuanya ditempatkan dalam pakej pelekap permukaan yang padat. Peranti ini beroperasi pada frekuensi pensuisan sehingga 2.25MHz, memberikan kecekapan tinggi dan prestasi hingar yang rendah. BCM56046B0IFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Prinsip Cip dan Mekanik Kuantum

    Ramai yang buta huruf percaya bahawa mekanik kuantum hanyalah permainan matematik tanpa nilai praktikal. Haha, jom cari moyang buat cip komputer, sila tengok demonstrasi:

  • Apakah aplikasi utama semikonduktor

    Semikonduktor digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, sistem komunikasi, instrumen perubatan dan bidang lain. Sebagai contoh, diod ialah peranti yang diperbuat daripada semikonduktor. Kepentingan semikonduktor sangat besar dari segi teknologi dan pembangunan ekonomi

  • Bidang aplikasi semikonduktor

    Kesan fotovoltaik bahan semikonduktor adalah prinsip asas operasi sel suria. Pada masa ini, aplikasi fotovoltaik bahan semikonduktor telah menjadi topik hangat dan kini merupakan pasaran tenaga bersih yang paling pesat berkembang dan terbaik membangun di dunia. Bahan pengeluaran utama sel suria ialah bahan semikonduktor,

Hantar Pertanyaan