Produk
Rumah > Produk > 2 langkah HDI PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N ialah FPGA (Field Programmable Gate Array) milik siri Cyclone III, direka dan dihasilkan oleh Intel/Altera. FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​XC7K160T-2FBG676I FPGA memberikan prestasi kos terbaik dan penggunaan kuasa yang rendah untuk aplikasi yang berkembang pesat dan komunikasi tanpa wayar. Kindex-7 FPGA menawarkan prestasi dan ketersambungan yang sangat baik, berharga pada tahap yang sama seperti sebelum ini terhad kepada aplikasi kapasiti tertinggi.
  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah perbezaan antara FPC dan PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), nama Cina ialah papan litar bercetak, disingkatkan sebagai papan litar bercetak, merupakan salah satu komponen penting dalam industri elektronik. Hampir setiap peranti elektronik

  • Kelebihan PCB tembaga berat

    Kelebihan PCB tembaga berat menjadikannya keutamaan utama untuk pembangunan litar berkuasa tinggi. Kepekatan kuprum berat boleh mengendalikan kuasa tinggi dan haba tinggi, itulah sebabnya litar berkuasa tinggi telah dibangunkan menggunakan teknologi ini. Litar sedemikian tidak boleh dibangunkan dengan PCB berkepekatan kuprum rendah kerana ia tidak dapat menahan tegasan haba yang besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Bukankah cip dan semikonduktor adalah perkara yang sama?

    Pemula mungkin keliru dengan istilah "cip" dan "separa konduktor" dan tidak dapat membezakan hubungan mereka. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan menumpukan pada menyusun sambungan dan perbezaan antara cip dan semikonduktor yang sering kita bincangkan.

  • Memahami struktur PCB kuprum berat

    PCB tembaga berat dihasilkan dengan 4 auns atau lebih tembaga pada setiap lapisan. PCB tembaga 4 auns paling biasa digunakan dalam produk komersial. Kepekatan kuprum boleh setinggi 200 auns setiap kaki persegi.

  • Apakah komponen elektronik dan apakah fungsi setiap komponen

    Komponen elektronik yang biasa digunakan ialah: rintangan, kemuatan, kearuhan, potensiometer, pengubah, diod, triod, tiub MOS, litar bersepadu, dll.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

Hantar Pertanyaan