Produk
Rumah > Produk > 10M04DAU324C8G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E ialah sejenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini tergolong dalam keluarga Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) dan mempunyai 62,500 Sel Logik Sistem, beroperasi pada kelajuan sehingga 1 GHz, dan menampilkan Sistem Pemproses 6-Input (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte RAM Blok, dan 192 Kepingan DSP.
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    ​XC7V585T-2FFG1761I telah dioptimumkan untuk prestasi dan kapasiti sistem tertinggi, menghasilkan peningkatan 2x ganda dalam prestasi sistem. Peranti berprestasi tertinggi menggunakan teknologi sambung silikon bertindan (SSI).
  • BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10m08dau324c8g

    10m08dau324c8g

    10M08DAU324C8G adalah cip FPGA berprestasi tinggi (Array Gate Programmable Field), milik Intel Max 10 Series, dengan ciri-ciri dan kelebihan berikut:
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Asal 50 ohm dalam padanan impedans

    Untuk jejak dengan lebar tertentu, tiga faktor utama akan mempengaruhi impedans jejak PCB. Pertama sekali, EMI (gangguan elektromagnet) medan berhampiran surih PCB adalah berkadar dengan ketinggian surih dari satah rujukan. Semakin rendah ketinggian, semakin kecil sinaran. Kedua, crosstalk akan berubah dengan ketara dengan ketinggian surih. Jika ketinggian dikurangkan separuh, crosstalk akan dikurangkan kepada hampir satu perempat.

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

  • Apakah kelebihan menggunakan papan pcb berbilang lapisan?

    PCB berbilang lapisan boleh memenuhi keperluan peralatan elektronik yang ringan dan kecil, mengurangkan sambungan antara komponen, dan mudah dipasang dan sangat boleh dipercayai.

  • Tidak ada had keupayaan pengeluaran panel LCD

    Pada masa lalu, panel ini dipuji sebagai industri matahari terbenam oleh dunia luar. Dalam hal ini, International Data Information Corporation (IDC) mengatakan bahawa pihaknya masih sangat optimis dengan perkembangan industri panel.

  • Masa depan "Teras" China akan lebih cerah

    Sama seperti keluli menyokong industri, cip menyokong industri maklumat. Keupayaan R&D dan pembuatan cip adalah penjelmaan tahap pembangunan teknologi yang tinggi, canggih dan termaju sebuah negara.

  • Hongtai 2017 mengucapkan selamat tinggal kepada Shenzhen untuk menetap di Persatuan Guangdong Keempat

    Hongtai juga terjejas. Syarikat Jepun telah mencapai hubungan kerjasama strategik, dan secara resmi memasuki empat pertemuan pada tahun 2017 ...

Hantar Pertanyaan