Produk
Rumah > Produk > 10AX090H3F34I2SG

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG

    ​10AS066H3F34I2LG ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dikeluarkan oleh Altera (kini sebahagian daripada Intel). Berikut ialah pengenalan terperinci tentang 10AS066H3F34I2LG
  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    ​10M04DAU324C8G ialah cip FPGA siri MAX 10 yang dihasilkan oleh Altera (kini di bawah Intel) dan tergolong dalam kategori tatasusunan gerbang boleh atur cara lapangan (FPGA). Berikut ialah pengenalan terperinci tentang 10M04DAU324C8G
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI litar bersepadu, ialah cip memori CYPRESS, kapasiti storan: 144Mbit, kuasa: 450MHZ, pakej: 165-FBGA
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    Papan litar bercetak PCB ELIC HDI adalah penggunaan teknologi terkini untuk meningkatkan penggunaan papan litar bercetak di kawasan yang sama atau lebih kecil. Ini telah mendorong kemajuan besar dalam produk telefon bimbit dan komputer, menghasilkan produk baru yang revolusioner. Ini termasuk komputer skrin sentuh dan komunikasi 4G dan aplikasi ketenteraan, seperti avionik dan peralatan ketenteraan pintar.
  • XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex UltraScale. Berikut adalah pengenalan ringkas kepada cip:
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Kemahiran menetapkan susun atur kalis PCB

    Kalis PCB, sebagai komponen produk elektronik berketepatan tinggi, telah menjadi kewujudan yang sangat biasa dalam kehidupan. Walau bagaimanapun, kita semua tahu bahawa reka bentuk kalis PCB profesional domestik memerlukan tetapan titik berbeza dalam peringkat yang berbeza, dan titik grid besar akan digunakan untuk susun atur peranti dalam peringkat susun atur. Mari kita lihat kemahiran tetapan susun atur kalis PCB yang terperinci.

  • Apa itu cip

    Definisi: Cip litar bersepadu ialah bahan berasaskan silikon nipis yang kecil yang menyepadukan komponen elektronik seperti transistor, perintang, kapasitor, dll. Ia merupakan komponen asas peranti elektronik.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

  • Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

Hantar Pertanyaan