Produk
Rumah > Produk > XCVU5P-1FLVB2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Pembawa ic

    Pembawa ic

    Pembawa IC: secara amnya, ia adalah papan pada cip. Papannya sangat kecil, secara amnya, ia adalah 1/4 saiz penutup kuku, dan papannya sangat nipis 0.2-0. Bahan yang digunakan ialah FR-5, resin BT, dan litarnya adalah kira-kira 2mil / 2mil. Untuk papan berketepatan tinggi, ia pernah dihasilkan di Taiwan, tetapi kini ia berkembang ke tanah besar.
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan telah digunakan secara meluas pada abad ke-20. Ia telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Ciri-ciri semikonduktor

    Semikonduktor mempunyai ciri-ciri berikut: kebolehdopan, kepekaan haba, fotosensitiviti, suhu kerintangan negatif, dan kebolehbetulan.

  • Hongtai memberitahu anda mengapa negara yang lebih maju, kurang menyokong pembayaran mudah alih?

    Hongtai memberitahu anda, mengapa orang di negara maju ini sangat berminat dengan pembayaran mudah alih sebagai kaedah pembayaran yang mudah? Kerana pada pandangan mereka, "era tanpa tunai" dengan liputan penuh pembayaran mudah alih menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • PCB dibahagikan kepada tiga kategori mengikut jumlah lapisan

    Pengelasan mengikut bilangan lapisan litar: Terbahagi kepada panel tunggal, panel dua dan papan pelbagai lapisan.

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

Hantar Pertanyaan