Produk
Rumah > Produk > XCVU440-2FLGA2892I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G adalah peranti logik yang boleh diprogramkan (PLD) yang digunakan untuk mengintegrasikan komponen sistem terbaik. Sorotan 10M08DCU324I7G termasuk: memori flash konfigurasi dua untuk penyimpanan dalaman, memori flash pengguna, sokongan untuk boot segera, penukar analog-ke-digital bersepadu (ADC), dan sokongan untuk pemproses teras lembut NIOS II. 10M08DCU324I7G adalah penyelesaian yang ideal untuk pengurusan sistem, pengembangan I/O, pesawat kawalan komunikasi, industri, automotif, dan produk elektronik pengguna.
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    ​5CSEBA4U23I7N ialah SoC FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Altera, yang mempunyai prestasi tinggi dan ciri fungsi yang kaya. Berikut ialah pengenalan terperinci tentang 5CSEBA4U23I7N:
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N adalah FPGA (array pintu boleh diprogramkan medan) yang dimiliki oleh siri Cyclone III, yang direka dan dihasilkan oleh Intel/Altel. FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Suhu operasi minimum -40C Suhu operasi maksimum +100℃ Mod pemasangan SMD/SMT Pakej: FBGA-2577 Kadar data 30.5 Gb/s Kuantiti: 156PCS Kelompok :2023+
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apa itu cip? Cara mengklasifikasikan

    Daripada "Mengapa kerepek tersekat" kepada "Bagaimanakah kekurangan kerepek dapat dikurangkan", kami dapat merasakan dengan jelas bahawa setiap orang mempunyai pemahaman yang lebih mendalam tentang kepentingan kerepek. Walau bagaimanapun, apabila ramai pelajar menghubungi industri cip dan ingin mengetahui lebih lanjut, mereka masih mempunyai pelbagai soalan untuk dijawab!

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

  • Langkah berjaga-jaga untuk pembungkusan papan litar fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan kepada pembungkusan produk siap papan litar fleksibel, bukannya hanya menyusun bilangan papan fleksibel yang sesuai bersama-sama sesuka hati. Disebabkan oleh struktur kompleks papan bercetak yang fleksibel

  • Kaedah membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan dibahagikan mengikut lapisan litar di dalamnya.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Struktur Laminat PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar yang digunakan mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC)

Hantar Pertanyaan