Produk
Rumah > Produk > XCVU29P-L2FSGA2577E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E ialah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh AMD/Xilinx. FPGA ini kepunyaan Kintex ® Siri UltraScale+ menawarkan berbilang pilihan kuasa untuk mencapai keseimbangan terbaik antara prestasi sistem yang diperlukan dan penggunaan kuasa yang sangat rendah. Ia mempunyai ciri-ciri berikut:
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT ialah peranti CMOS get silikon yang direka untuk antara muka antara muka Periferal Bersiri (SPI) berdaya mikropengawal ke bas bersiri ARINC 429. Peranti ini berfungsi sebagai IC terminal yang membolehkan komunikasi yang cekap antara mikropengawal dan protokol ARINC 429, yang biasa digunakan dalam avionik dan aplikasi industri lain
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E ialah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx Corporation. FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

  • Bagaimana merancang Rigid-Flex PCB dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan berterusan produk elektronik dan penggunaan produk 5G secara beransur-ansur, permintaan untuk Rigid-Flex PCB telah meningkat. Terdapat perbezaan besar antara merancang Rigid-Flex PCB dan hanya merancang Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut adalah penerangan terperinci mengenai beberapa keperluan untuk reka bentuk Rigid-Flex PCB konvensional.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ialah cip FPGA yang berkuasa dan berprestasi tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengguna pakai seni bina Virtex UltraScale+termaju dan merupakan ahli siri cip ini.

  • China dan AS "Rancangan Seratus Hari" memaparkan Bagaimana industri pembuatan akan terjejas?

    Oleh itu, ketika "Rancangan Seratus Hari" berkembang dari satu demi satu, di bawah keadaan bahawa China mesti menjamin rizab asing dan melindungi nilai tukar, pemerintah China tidak mempunyai pilihan selain menaikkan suku bunga atau menaikkan suku bunga secara menyamar.

  • Langkah berjaga-jaga untuk memproses filem penutup papan litar FPC

    Filem penutup papan litar FPC hendaklah diproses dengan membuka tingkap, tetapi ia tidak boleh diproses serta-merta selepas dikeluarkan dari storan sejuk. Lebih-lebih lagi apabila suhu persekitaran tinggi dan perbezaan suhu adalah besar, titisan air akan terkondensasi di permukaan.

  • Pengeluar PCB membawa anda memahami evolusi proses pengeluaran PCB

    Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar,

Hantar Pertanyaan