Produk
Rumah > Produk > XCVU27P-2FSGA2577E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C

    XC3S200A-4FGG320C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I ialah SoC (System on Chip) daripada siri Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Xilinx. Cip ini menampilkan seni bina pemprosesan heterogen yang menggabungkan logik boleh atur cara dan unit pemprosesan pemproses 64-bit ARMv8, memberikan tahap prestasi dan fleksibiliti yang tinggi kepada pembangun.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I ialah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex-7. Cip ini dihasilkan menggunakan proses 28nm dan mempunyai 693120 elemen logik dan 108300 modul logik penyesuaian, menyokong kadar data sehingga 28.05Gb/s.
  • FPGA PCB

    FPGA PCB

    FPGA PCB (tatasusunan gerbang boleh atur cara medan) ialah produk pembangunan selanjutnya berdasarkan peranti pal, gal dan lain-lain peranti boleh atur cara. Sebagai sejenis litar separa tersuai dalam bidang litar bersepadu khusus aplikasi (ASIC), ia bukan sahaja menyelesaikan kekurangan litar tersuai, tetapi juga mengatasi kekurangan litar gerbang terhad peranti boleh atur cara asal.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Pendawaian PCB

    Pendawaian adalah proses yang paling penting dalam keseluruhan reka bentuk PCB.

  • FPC menjadi trend umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan litar bercetak) digunakan dalam hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "ibu produk sistem elektronik".

  • Apakah itu PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk penghasilan papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran litar yang agak tinggi menggunakan buta mikro melalui dan ditanam melalui teknologi.

  • China dan AS "Rancangan Seratus Hari" memaparkan Bagaimana industri pembuatan akan terjejas?

    Sekiranya anda ingin mengurangkan defisit perdagangan AS dengan China dengan berkesan, industri elektronik nampaknya merupakan pilihan yang paling jelas.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

Hantar Pertanyaan