Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Panas

  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    ​5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Field Programmable Gate Array (FPGA), peranti Cyclone V mengintegrasikan transceiver dan pengawal memori keras, sesuai untuk aplikasi pasaran industri, wayarles dan berwayar, ketenteraan dan automotif
  • BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ

    AD9573ARUZ cip jam masa nyata Pakej ADI/Jardno TSSOP16 kelompok 2108+
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG ialah FPGA julat pertengahan 20 nanometer berprestasi tertinggi dengan 96 transceiver dupleks penuh, menyokong kadar data cip ke cip sebanyak 17.4Gbps. Selain itu, FPGA juga menyediakan kadar pemindahan data pesawat belakang sehingga 12.5 Gbps dan sehingga 1.15 juta unit logik yang setara.
  • 8 Lapisan Robot HDI PCB

    8 Lapisan Robot HDI PCB

    Papan HDI umumnya dihasilkan menggunakan kaedah laminasi. Semakin banyak lamina, semakin tinggi tahap teknikal papan. Papan HDI biasa pada dasarnya dilaminasi satu kali. HDI peringkat tinggi menggunakan teknologi dua atau lebih berlapis. Pada masa yang sama, teknologi PCB canggih seperti lubang bertumpuk, lubang disadur, dan penggerudian laser langsung digunakan. Berikut ini adalah mengenai 8 Layer Robot HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami 8 Layer Robot HDI PCB dengan lebih baik.

Hantar Pertanyaan