Produk
Rumah > Produk > XCVU190-1FLGA2577I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI adalah singkatan dari High Density Interconnector. Ini adalah sejenis teknologi untuk pengeluaran papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan kepadatan pengedaran talian yang agak tinggi menggunakan buta mikro yang dikuburkan melalui teknologi. Berikut ini adalah berkaitan dengan IPAD HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami IPAD HDI PCB dengan lebih baik.
  • XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    ​XCVU080-1FFVA2104I ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini tergolong dalam siri Virtex UltraScale dan menyediakan prestasi dan penyepaduan maksimum, menjadikannya sangat sesuai untuk aplikasi yang memerlukan penyepaduan prestasi tinggi dan berskala besar. Cip XCVU080-1FFVA2104I menggunakan nod proses 20nm,
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    jaminan, model lengkap. Jika anda tidak menemui apa yang anda cari, anda boleh mendapatkan maklumat yang lebih berharga melalui e-mel, seperti kuantiti saham XCVU9P-2FLGB2104I, tawaran
  • MT47H64M8SH-25E:H

    MT47H64M8SH-25E:H

    ​MT47H64M8SH-25E:H ialah sejenis cip memori akses rawak dinamik (SDRAM) segerak yang dihasilkan oleh Teknologi Micron. Ia mempunyai kapasiti 512 megabait (MB) dan kelajuan jam maksimum 200 megahertz (MHz). Cip beroperasi pada voltan 2.5
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Mengapa PCB mesti dibersihkan?

    Semasa menyelesaikan masalah litar yang tidak berfungsi atau berprestasi rendah, jurutera biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan litar dari tahap skematik.

  • Apakah litar bersepadu?

    Litar Bersepadu (IC), juga dikenali sebagai mikrocip atau cip, ialah litar elektronik kecil yang terdiri daripada berbilang peranti semikonduktor yang saling bersambung, seperti transistor, diod, perintang dan kapasitor, yang direka pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya diperbuat daripada silikon. Komponen pada litar bersepadu direka bentuk untuk melaksanakan fungsi elektronik tertentu, dan keseluruhan litar dihasilkan sebagai satu unit.

  • Pengeluar PCB membawa anda memahami evolusi proses pengeluaran PCB

    Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar,

  • Qualcomm Huawei bersaing untuk standard 5G: pada hari yang sama mengumumkan penyelesaian sambungan 5G berdasarkan spesifikasi baru

    Pertikaian antara Qualcomm dan Huawei dalam pengekodan 5G pada tahun 2016 telah menimbulkan kebimbangan yang meluas.

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • Kelebihan PCB tembaga berat

    Kelebihan PCB tembaga berat menjadikannya keutamaan utama untuk pembangunan litar berkuasa tinggi. Kepekatan kuprum berat boleh mengendalikan kuasa tinggi dan haba tinggi, itulah sebabnya litar berkuasa tinggi telah dibangunkan menggunakan teknologi ini. Litar sedemikian tidak boleh dibangunkan dengan PCB berkepekatan kuprum rendah kerana ia tidak dapat menahan tegasan haba yang besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

Hantar Pertanyaan