Produk
Rumah > Produk > XCVU13P-1FLGA2577E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    ​XCKU025-1FFVA1156I ialah pilihan ideal untuk pemprosesan paket dan fungsi intensif DSP, sesuai untuk pelbagai aplikasi daripada teknologi MIMO tanpa wayar kepada rangkaian Nx100G dan pusat data.
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 622,080 elemen logik, 27 Mb RAM dan 1,500 pin input/output pengguna. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 1.0V hingga 1.2V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti I/O hujung tunggal,
  • XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AP8555R Rigid-Flex PCB

    AP8555R Rigid-Flex PCB

    Skop aplikasi AP8555R Rigid-Flex PCB terutamanya merangkumi: aeroangkasa, seperti sistem navigasi senjata dipasang di pesawat kelas atas, peralatan perubatan canggih, kamera digital, kamera mudah alih dan pemain MP3 berkualiti tinggi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Mengapa PCB mesti dibersihkan?

    Semasa menyelesaikan masalah litar yang tidak berfungsi atau berprestasi rendah, jurutera biasanya dapat menjalankan simulasi atau alat analisis lain untuk mempertimbangkan litar dari tahap skematik.

  • Jurutera PCB harus mengetahui pengetahuan asas PCB-Hongtai mengenai Perkongsian Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada anda: 1. Pengenalan ringkas papan litar2. Pengenalan bahan asas papan litar3. Struktur asas asas papan litar4. Proses pengeluaran papan litar

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur

  • Teknologi rawatan permukaan papan DHI karbon penyaduran langsung

    Artikel ini akan mengkaji sejarah perkembangan teknologi penyaduran langsung siri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada telefon bimbit unggulan hari ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Bagaimana merancang Rigid-Flex PCB dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan berterusan produk elektronik dan penggunaan produk 5G secara beransur-ansur, permintaan untuk Rigid-Flex PCB telah meningkat. Terdapat perbezaan besar antara merancang Rigid-Flex PCB dan hanya merancang Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut adalah penerangan terperinci mengenai beberapa keperluan untuk reka bentuk Rigid-Flex PCB konvensional.

  • Apakah ciri-ciri bahan semikonduktor?

    Kerintangan semikonduktor berubah dengan ketara mengikut suhu. Sebagai contoh, germanium tulen, untuk setiap peningkatan 10 darjah dalam kelembapan, kerintangan elektriknya berkurangan kepada 1/2 daripada nilai asalnya.

Hantar Pertanyaan