Produk
Rumah > Produk > XCVU125-2FLVB2104I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EP4CE55F23I7N

    EP4CE55F23I7N

    Peralatan EP4CE55F23I7N menyediakan gred komersial, perindustrian, perindustrian, dan automotif. Peranti Cyclone IV E menyediakan tahap kelajuan -6 (terpantas), -7, -8, -8L, dan -9L untuk peralatan komersial, -8L untuk peralatan perindustrian, dan -7 untuk peralatan perindustrian dan automotif yang dilanjutkan. Peralatan Cyclone IV GX menyediakan -6 (terpantas), -7, dan -8 tahap kelajuan untuk peralatan komersial, dan tahap kelajuan untuk peralatan perindustrian.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I adalah array pintu yang boleh diprogramkan lapangan (FPGA) yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 600,000 sel logik, 34.6 MB RAM blok, dan 1,248 kepingan pemprosesan isyarat digital (DSP), menjadikannya sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I adalah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) dari Xilinx, yang dimiliki oleh keluarga Kintex Ultrascale+. Cip menggunakan teknologi proses 20nm dan mempunyai 1.4 juta sel logik dan 5,520 keping DSP.
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Terdapat tiga kaedah salutan rintangan: kaedah salutan rintangan cecair dan kaedah salutan rintangan FPC untuk papan litar

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan digunakan secara meluas pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Permohonan papan HDI

    HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer riba, elektronik automotif dan produk digital lain, antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Papan HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah binaan.

  • Apakah bentuk litar bersepadu

    Litar bersepadu (IC), juga dikenali sebagai mikrocip atau ringkasnya cip, adalah komponen asas elektronik moden.

  • Bagaimana untuk mereka bentuk laminasi semasa mereka bentuk papan litar PCB 4 lapisan

    Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimana untuk mereka bentuk tindanan? Secara teorinya, terdapat tiga skema

  • Hari ini, kita akan bercakap tentang pengetahuan berkaitan cip, dengan harapan dapat memberikan sedikit bantuan untuk semua orang memahami cip!

    1. Pengenalan kepada kerepek Apa itu cip? Cip ialah litar bersepadu yang boleh dibandingkan dengan otak peranti elektronik. Komponen pada cip boleh melakukan pelbagai tugas, seperti memproses maklumat, menyimpan data, melakukan pengiraan dan mengawal operasi. Mengapa ia dipanggil cip? "Teras" mewakili teras dan tengah, dan "cip" mewakili sekeping atau serpihan nipis. Cip ialah kepingan nipis yang diperbuat daripada bahan semikonduktor, yang, sebagai bahagian teras keseluruhan sistem litar, mengintegrasikan struktur litar utama.

Hantar Pertanyaan