Produk
Rumah > Produk > XCVU11P-3FSGD2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • ELIC Tegar-Flex PCB

    ELIC Tegar-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB ialah teknologi lubang sambung dalam mana-mana lapisan. Teknologi ini adalah proses paten bagi Komponen Elektrik Matsushita di Jepun. Ia diperbuat daripada kertas gentian pendek termount produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin dan filem epoksi fungsi tinggi. Kemudian ia diperbuat daripada pembentukan lubang laser dan tampal tembaga, dan kepingan tembaga dan wayar ditekan pada kedua-dua belah untuk membentuk plat dua sisi yang konduktif dan saling berkaitan. Oleh kerana tiada lapisan tembaga bersalut dalam teknologi ini, konduktor hanya diperbuat daripada kerajang tembaga, dan ketebalan konduktor adalah sama, yang kondusif untuk pembentukan wayar yang lebih halus.
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG ialah tatasusunan gerbang boleh program medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I mempunyai 43661 komponen logik, memori terbenam 2.04 Mbit, bit suhu operasi minimum -40 C, bit suhu operasi maksimum+100 C. Menyediakan ciri sambungan terkemuka industri seperti nisbah pin logik tinggi, pembungkusan bersaiz kecil, MicroBlaze? Pemproses lembut, dan pelbagai protokol I/O yang disokong. Ia adalah pilihan ideal untuk aplikasi penyambung lanjutan dalam produk pengguna, maklumat automotif dan sistem hiburan, dan aplikasi automasi industri
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Prospek pembangunan masa depan semikonduktor

    Pasaran semikonduktor global dijangka terus berkembang dengan kemajuan saintifik dan teknologi global dan aplikasi industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kenderaan tenaga baharu dan teknologi lain

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

  • Hongtai memberitahu anda mengapa negara yang lebih maju, kurang menyokong pembayaran mudah alih?

    Hongtai memberitahu anda, mengapa orang di negara maju ini sangat berminat dengan pembayaran mudah alih sebagai kaedah pembayaran yang mudah? Kerana pada pandangan mereka, "era tanpa tunai" dengan liputan penuh pembayaran mudah alih menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Pendapatan operasi Han's Laser 2016 adalah 6.959 bilion yuan, peningkatan dari tahun ke tahun sebanyak 24.55%

    Pada 24 April, Han's Laser mengeluarkan laporan tahunan 2016 dan laporan suku tahunan untuk tahun 2017. Dalam tempoh pelaporan, ia memperoleh pendapatan operasi sebanyak 6.959 bilion yuan, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 24.55%, dan merealisasikan keuntungan bersih sebanyak 754 juta yuan. Pada 17Q1, keuntungan meningkat sebanyak 31.50%, dan kadar pertumbuhan keuntungan pada separuh pertama tahun ini dijangka 60% -90%.

  • Pengenalan kepada semikonduktor

    Selepas penciptaan dan pengeluaran besar-besaran transistor, pelbagai komponen semikonduktor keadaan pepejal seperti diod dan transistor digunakan secara meluas, menggantikan fungsi dan peranan tiub vakum dalam litar. Menjelang pertengahan dan akhir abad ke-20

Hantar Pertanyaan