Produk
Rumah > Produk > XCVU095-3FFVA2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LM86CIM/NOPB

    LM86CIM/NOPB

    LM86CIM/NOPB sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 18 Lapisan PCB Besar

    18 Lapisan PCB Besar

    Papan litar yang besar biasanya merujuk kepada papan litar dengan sisi panjang melebihi 650MM dan sisi lebar melebihi 520MM. Namun, dengan perkembangan permintaan pasaran, banyak papan litar multilayer melebihi 1000MM. Berikut ini berkaitan dengan 18 Lapisan PCB Lapisan Besar, saya harap dapat membantu anda memahami 18 Lapisan PCB Lapis.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah kelebihan papan PCB?

    Dalam kehidupan seharian kita, terdapat banyak peralatan elektrik pintar yang membawa banyak kemudahan kepada kita, seperti robot penyapu lantai, robot pencuci pinggan, robot memasak dan lain-lain antaranya, robot ini sudah pasti memerlukan papan PCB dengan kualiti yang boleh dipercayai dalam proses pemasangan.

  • Perkongsian teknologi pemprosesan lubang pasang

    Istilah "lubang pasang" bukanlah istilah baru untuk industri papan litar bercetak.

  • Apakah yang dilakukan oleh industri semikonduktor

    Industri semikonduktor tertumpu terutamanya pada litar bersepadu, elektronik pengguna, sistem komunikasi, penjanaan kuasa fotovoltaik, aplikasi pencahayaan, penukaran kuasa kuasa tinggi dan bidang lain. Dari perspektif teknologi atau pembangunan ekonomi, kepentingan semikonduktor adalah sangat besar

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur.

  • Langkah berjaga-jaga untuk pembungkusan papan litar fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan kepada pembungkusan produk siap papan litar fleksibel, bukannya hanya menyusun bilangan papan fleksibel yang sesuai bersama-sama sesuka hati. Disebabkan oleh struktur kompleks papan bercetak yang fleksibel

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

Hantar Pertanyaan