Produk
Rumah > Produk > XCVU080-H1FFVA2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I ialah cip SOC yang dihasilkan oleh Xilinx, yang merupakan cip sistem bersepadu berdasarkan seni bina Zynq-7000. Cip ini menyepadukan pemproses dwi teras ARM Cortex-A9 MPCore dan sistem CoreSight, serta Artix-7 FPGA, dengan jumlah unit logik 74K dan frekuensi berjalan sehingga 766MHz
  • Kawalan industri PCBA

    Kawalan industri PCBA

    Kawalan industri PCBA secara amnya merujuk kepada aliran pemprosesan, yang juga boleh difahami sebagai papan litar siap, iaitu, PCBA hanya boleh dikira selepas proses pada PCB selesai. PCB merujuk kepada papan litar bercetak kosong tanpa bahagian di atasnya.
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Klasifikasi Utama Kerepek

    Mengikut klasifikasi fungsi, ia boleh dibahagikan kepada empat jenis, terutamanya cip memori, mikropemproses, cip standard, dan sistem kompleks pada cip (SoC). Mengikut jenis litar bersepadu, ia boleh dibahagikan kepada tiga kategori: cip digital, cip analog, dan cip hibrid.

  • Klasifikasi kerepek

    Klasifikasi cip Adakah terdapat kaedah pengelasan sistematik untuk banyak cip? Sebenarnya terdapat banyak cara untuk mengklasifikasikan cip

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    Mengikut bahan asas, PCB boleh dibahagikan kepada papan litar fleksibel, papan litar tegar dan plat gabungan fleksibel tegar, yang digunakan dalam peralatan yang berbeza mengikut tujuan yang berbeza.

  • komponen elektronik. pcb

    Papan litar bercetak (PCB), juga dikenali sebagai papan litar bercetak, adalah pembekal sambungan elektrik komponen elektronik. Perkembangannya mempunyai sejarah lebih daripada 100 tahun. Reka bentuknya terutamanya reka bentuk susun atur. Kelebihan utama menggunakan papan litar ialah ia dapat mengurangkan kesilapan pendawaian dan pemasangan, dan meningkatkan tahap automasi dan kadar buruh pengeluaran. Mengikut bilangan lapisan papan litar, ia boleh dibahagikan kepada papan tunggal, papan berganda, empat papan, enam papan dan papan litar berbilang lapisan lain.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Apakah cip C

    Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.

Hantar Pertanyaan