Produk
Rumah > Produk > XCKU115-2FLVB2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • AP8555R Rigid-Flex PCB

    AP8555R Rigid-Flex PCB

    Skop aplikasi AP8555R Rigid-Flex PCB terutamanya merangkumi: aeroangkasa, seperti sistem navigasi senjata dipasang di pesawat kelas atas, peralatan perubatan canggih, kamera digital, kamera mudah alih dan pemain MP3 berkualiti tinggi.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG ialah peranti pensuisan rangkaian ketersambungan berprestasi tinggi yang boleh menyokong sehingga 32 400GbE, 64 200GbE atau 128 100GbE port pensuisan.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG ialah IC suis Ethernet (litar bersepadu) yang dihasilkan oleh Broadcom
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N ialah peranti logik boleh atur cara medan FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dikeluarkan oleh Intel. FPGA ini tergolong dalam siri Cyclone IV GX dan mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • China dan AS "Rancangan Seratus Hari" memaparkan Bagaimana industri pembuatan akan terjejas?

    Sekiranya anda ingin mengurangkan defisit perdagangan AS dengan China dengan berkesan, industri elektronik nampaknya merupakan pilihan yang paling jelas.

  • Bagaimana untuk mengekalkan PCB di Kilang PCB

    Walaupun papan PCB mempunyai fungsi perlindungan diri tertentu, ia harus dielakkan daripada berada dalam persekitaran yang menghakis dalam penggunaan harian, dan faktor menghakis harus dihapuskan sebanyak mungkin untuk memanjangkan hayat perkhidmatannya. Apabila menggunakan, cuba simpan dalam persekitaran suhu sederhana untuk mengelakkan persekitaran suhu tinggi dan rendah. Jadi bagaimanakah Kilang PCB mengekalkan PCB?

  • Hongtai memberitahu anda mengapa negara yang lebih maju, kurang menyokong pembayaran mudah alih?

    Hongtai memberitahu anda, mengapa orang di negara maju ini sangat berminat dengan pembayaran mudah alih sebagai kaedah pembayaran yang mudah? Kerana pada pandangan mereka, "era tanpa tunai" dengan liputan penuh pembayaran mudah alih menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Permohonan papan HDI

    HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer riba, elektronik automotif dan produk digital lain, antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Papan HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah binaan.

  • Cara memasang komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan komputer biasa kami pada asasnya ialah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi, salah satunya ialah komponen pemalam dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa sambungan pateri sangat teratur. Kami memanggilnya pad untuk permukaan pematerian diskret kaki komponen

Hantar Pertanyaan