Produk
Rumah > Produk > XC6VLX240T-2FFG1156I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4TQG144I

    XC3S50-4TQG144I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N

    EP3C55U484I7N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • ADP5071ACPZ

    ADP5071ACPZ

    ADP5071ACPZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    Peranti array gerbang yang boleh diprogramkan oleh XA7A75T-1FGG4848Q FPGA adalah berdasarkan teknologi proses logam tinggi (HKMG) yang paling maju (HKMG) yang paling tinggi (HKMG), dan teknologi XA ARTIX-7 FPGA mentakrifkan semula alternatif kos rendah dengan lebih banyak logik setiap watt.
  • 24 Kapasitansi Pelayan Lapisan Pelayan

    24 Kapasitansi Pelayan Lapisan Pelayan

    PCB mempunyai proses yang disebut rintangan penguburan, iaitu meletakkan perintang cip dan kapasitor cip ke lapisan dalam papan PCB. Perintang dan kapasitor cip ini pada umumnya sangat kecil, seperti 0201, atau bahkan lebih kecil 01005. Papan PCB yang dihasilkan dengan cara ini sama dengan papan PCB biasa, tetapi banyak perintang dan kapasitor diletakkan di dalamnya. Untuk lapisan atas, lapisan bawah menjimatkan banyak ruang untuk penempatan komponen. Berikut ini adalah berkaitan dengan 24 Layer Server Buried Capacitance Board, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

  • Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimanakah tindanan secara amnya direka bentuk?

    Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimanakah tindanan secara amnya direka bentuk?

  • Apakah jenis substrat aluminium PCB pengeluar PCB

    Pada masa ini, substrat aluminium LED yang biasa digunakan mempunyai dua sisi: bahagian putih digunakan untuk mengimpal pin dipimpin, dan bahagian lain menunjukkan warna semula jadi aluminium.

  • Siaran Besar HDI Bukan Apple

    Menurut laporan pasaran, Huawei dan HDI unggulan bukan Apple yang lain memperluas pesanan pelepasan, yang akan menambah momentum operasi luar musim kilang PCB pada suku pertama tahun ini.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Adakah semikonduktor dan cip adalah konsep yang sama?

    Cip ialah istilah umum untuk produk komponen semikonduktor. Dalam elektronik, ia adalah kaedah mengecilkan litar (terutamanya termasuk peranti semikonduktor dan komponen pasif) dan sering dihasilkan pada permukaan wafer semikonduktor. Juga dikenali sebagai litar bersepadu, litar mikro atau mikro

Hantar Pertanyaan