Produk

XCKU095-2FFVB1760E mempunyai lebar jalur pemprosesan isyarat tertinggi di kalangan transceiver generasi seterusnya julat pertengahan dan boleh digunakan untuk pemprosesan paket dalam rangkaian 100G dan aplikasi pusat data.

EP1S20F484C6 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

XCVU13P-2FHGB2104E ialah tatasusunan gerbang boleh atur cara medan (FPGA) mewah yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 1.3 juta sel logik, 50 Mb blok RAM dan 624 Pemprosesan Isyarat Digital (DSP) hirisan, menjadikannya sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti pengkomputeran berprestasi tinggi, penglihatan mesin dan pemprosesan video. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 0.85V hingga 0.9V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 1 GHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej cip selak BGA (FHGB2104E) dengan 2104 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi. XCVU13P-2FHGB2104E biasanya digunakan dalam sistem lanjutan seperti komunikasi tanpa wayar, pengkomputeran awan dan rangkaian berkelajuan tinggi. Peranti ini terkenal dengan kapasiti pemprosesan yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan prestasi berkelajuan tinggi, menjadikannya pilihan utama untuk aplikasi kritikal misi yang kebolehpercayaan dan prestasi adalah kritikal.

XCZU5EG-1SFVC784I mempunyai kebolehskalaan pemproses 64 bit, menggabungkan kawalan masa nyata dengan perisian dan enjin perkakasan untuk grafik, video, bentuk gelombang dan pemprosesan paket. Sistem berbilang pemproses pada peranti cip dibina pada pemproses dan platform masa nyata standard yang dilengkapi dengan logik boleh atur cara.

​5SGXMA3H2F35I3N ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel/Altera, milik siri Stratix V GX. FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:

Menurut penggunaan papan HDI-3G papan atas atau papan pembawa IC, pertumbuhan masa depannya sangat pesat: pertumbuhan telefon bimbit 3G di dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, China akan segera mengeluarkan lesen 3G; Agensi perunding industri papan induk IC Prismark meramalkan kadar pertumbuhan yang diramalkan oleh China dari tahun 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini berkaitan dengan 2Step HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB 2Step HDI dengan lebih baik.