Produk
Rumah > Produk > XC4VFX100-10FF1152C

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 6 Lapisan FR406 Rigid Flex PCB

    6 Lapisan FR406 Rigid Flex PCB

    Kombinasi papan Rigid-Flex digunakan secara meluas, contohnya: telefon pintar kelas atas seperti iPhone; alat dengar Bluetooth kelas atas (memerlukan jarak penghantaran isyarat); peranti boleh pakai pintar; robot; drone; paparan melengkung; peralatan kawalan industri kelas atas; Boleh melihat figurnya. Berikut ini berkaitan dengan 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • HI-8282APJI

    HI-8282APJI

    HI-8282APJI sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Xczu21dr-2ffvd1156i

    Xczu21dr-2ffvd1156i

    Gambaran Keseluruhan XCZU21DR-2FFVD1156I Subsistem Penukar Data RF Kebanyakan Zynq Ultrascale+RFSOCS termasuk subsistem penukar data RF yang merangkumi pelbagai radio Kekerapan penukar analog-ke-digital (RF-ADC) dan pelbagai penukar analog-ke-digital RF Penukar (RF-DAC). Ketepatan tinggi, kelajuan tinggi, dan cekap tenaga RF-ADC dan RF-DAC Boleh dikonfigurasi secara berasingan untuk data sebenar, atau dalam kebanyakan kes dapat dikonfigurasikan secara berpasangan untuk nombor sebenar dan khayalan
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Semikonduktor kembali dengan kekuatan, nilai yang dipandang rendah meningkat dengan pertumbuhan yang tinggi

    Pada penghujung April 2022, kami membuka lajur khas yang dipanggil "apabila cuaca menjadi baik, kami akan menyalin bahagian bawah 2022". Menjelang akhir bulan Jun, kami telah menumpukan lebih pada landasan industri tenaga baharu, termasuk rantaian industri huluan dan hiliran bateri litium untuk kenderaan tenaga baharu

  • Bagaimana untuk membezakan papan FPC yang baik dan buruk

    Kaedah untuk menilai kualiti papan litar FPC:1： Bezakan kualiti papan litar daripada rupaSecara amnya, penampilan papan litar FPC boleh dianalisis dan dinilai dari tiga aspek

  • Mengikut bilangan peranti mikroelektronik yang disepadukan pada cip, litar bersepadu boleh dibahagikan kepada kategori berikut:

    Mengikut bilangan peranti mikroelektronik yang disepadukan pada cip, litar bersepadu boleh dibahagikan kepada kategori berikut:

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Apakah komponen elektronik

    Komponen elektronik ialah komponen komponen elektronik dan mesin dan instrumen kecil. Mereka selalunya terdiri daripada beberapa bahagian dan boleh digunakan dalam produk yang serupa; Ia sering merujuk kepada beberapa bahagian peralatan elektrik, radio, meter dan industri lain, dan merupakan umum

Hantar Pertanyaan