Produk
Rumah > Produk > XAZU5EV-1SFVC784Q

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E adalah ARTIX yang dihasilkan oleh AMD ® cip Ultrascale+Series FPGA (Array Gate Programmable Field) dibungkus dalam format BGA-676. Cip ini mempunyai prestasi tinggi, penggunaan kuasa yang rendah, dan kebolehcapaian yang tinggi, menjadikannya sesuai untuk pelbagai senario aplikasi berprestasi tinggi. Parameter khusus XCAU10P-1FFVB676E termasuk:
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I adalah komponen elektronik dari xilinx, khususnya sebahagian daripada siri Ultrascale+FPGA (Field Programmable Gate). Berikut adalah pengenalan terperinci kepada XCVU29P-2FSGA2577I:
  • LTM4620IV#PBF

    LTM4620IV#PBF

    LTM4620IV#PBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM5836KPBG

    BCM5836KPBG

    BCM5836KPBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

  • Langkah berjaga-jaga untuk penggunaan plat papan berkelajuan tinggi yang anda mesti tahu

    Dengan perkembangan pesat bidang reka bentuk dan komunikasi elektronik serta aplikasi pengkomputeran awan, produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk volum data, dan kadar penghantaran data semakin pantas dan pantas. Pada masa yang sama, prestasi plat berkelajuan tinggi yang membawa penghantaran data juga diperlukan lebih tinggi dan lebih tinggi. Jadi apakah yang perlu diberi perhatian apabila menggunakan plat berkelajuan tinggi?

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    Mengikut bahan asas, PCB boleh dibahagikan kepada papan litar fleksibel, papan litar tegar dan plat gabungan fleksibel tegar, yang digunakan dalam peralatan yang berbeza mengikut tujuan yang berbeza.

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

Hantar Pertanyaan