Produk
Rumah > Produk > TU-883 dengan PCB campuran

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Hi-8458pctf

    Hi-8458pctf

    HI-8458PCTF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E adalah produk Pintu Gate Programmable (FPGA) yang dilancarkan oleh Xilinx, yang dimiliki oleh siri seni bina Ultrascale. FPGA ini mempunyai prestasi tinggi, penggunaan kuasa yang rendah, dan konfigurasi yang tinggi, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan fungsi mewah seperti transceiver
  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E adalah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini berdasarkan seni bina ultrascale+, dengan keupayaan pemprosesan logik yang sangat baik dan antara muka IO jalur lebar yang tinggi, sesuai untuk pelbagai senario pengkomputeran dan pemprosesan data yang tinggi
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E adalah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Zynq-7000. Cip ini mengintegrasikan sistem pemprosesan ARM Cortex-A9 (PS) dan Logik Programmable Xilinx (PL), menyediakan fleksibiliti dan pengaturcaraan FPGA sambil memiliki keupayaan pemprosesan berprestasi tinggi.
  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Papan berbilang lapisan PCB

    Papan berbilang lapisan PCB merujuk kepada papan litar berbilang lapisan yang digunakan dalam produk elektrik

  • Analisis Status Pembangunan Semasa dan Prospek Industri Aplikasi Semikonduktor di China

    Pada tahun 1980-an, China mula memasuki industri semikonduktor. Pada hari-hari awal, teknologi semikonduktor terutamanya bergantung pada import, manakala China terutamanya terlibat dalam kerja pemasangan dan ujian mudah. Pada masa itu, perusahaan utama seperti Shanghai Hongli dan East China Semiconductor mempunyai jurang yang ketara antara tahap teknologi produk mereka dan tahap lanjutan antarabangsa, tetapi ia meletakkan asas bagi industri semikonduktor China.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan telah digunakan secara meluas pada abad ke-20. Ia telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Pengenalan cip

    Cip, juga dikenali sebagai litar mikro, mikrocip, litar bersepadu (IC). Ia merujuk kepada cip silikon yang mengandungi litar bersepadu, yang sangat kecil dan selalunya sebahagian daripada komputer atau peralatan elektronik lain.

  • Apakah faedah semikonduktor?

    IC merujuk kepada litar bersepadu. Dalam semikonduktor, semikonduktor adalah bahan yang paling sesuai untuk merealisasikan transistor, dan transistor ialah peranti teras kebanyakan litar. Tetapi saya ingin menulis lebih lanjut di sini, bermula dari awal "litar". Dalam kelas fizik, semua orang mendengar bahawa persamaan Maxwell meramalkan kewujudan gelombang elektromagnet, dan kemudian eksperimen Hertz membuktikan kewujudan gelombang elektromagnet. Akhirnya, Marconi menyedari komunikasi radio

Hantar Pertanyaan