Produk
Rumah > Produk > TU-872 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I ​Pertama sekali, siri XCVU13P berkemungkinan menjadi sebahagian daripada siri Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh AMD/Xilinx. FPGA ialah litar bersepadu separa tersuai yang boleh diprogramkan dan dikonfigurasikan semula oleh pengguna selepas pembuatan untuk mencapai fungsi logik tertentu.
  • 4.25g Modul Optik PCB

    4.25g Modul Optik PCB

    Sebab utama penggunaan SFF di sisi ONU adalah bahawa produk ONU sistem EPON biasanya diletakkan di sisi pengguna dan memerlukan tetap, tidak dapat ditukar dengan panas. Dengan perkembangan pesat teknologi PON, SFF secara beransur-ansur digantikan oleh BOB. Berikut ini adalah mengenai 4.25g Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4.25g Modul Optik PCB.
  • XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I

    XC2S100-5PQ208I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategori: Litar Bersepadu, Penerangan: Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array) Litar Bersepadu (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGASyarikat: Linx Technologies Inc
  • LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG adalah cip GATE GATE (FPGA) yang boleh diprogramkan oleh Field yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Alota Brand, kini di bawah Intel), milik Arria 10 Series
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Teknologi pembuatan utama papan litar bercetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan litar bercetak dalam radio. Pada tahun 1943, kebanyakan orang Amerika menggunakan teknologi ini untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf bahawa ciptaan ini boleh digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah semasa pemprosesan boleh dipanggil komponen.

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

  • Perkongsian teknologi pemprosesan lubang pasang

    Istilah "lubang pasang" bukanlah istilah baru untuk industri papan litar bercetak.

  • Apakah perbezaan antara cip, semikonduktor dan litar bersepadu?

    Semikonduktor merujuk kepada bahan dengan kekonduksian antara konduktor dan penebat pada suhu bilik. Bahan semikonduktor biasa termasuk silikon, germanium, galium arsenide, dll. Silikon adalah yang paling berpengaruh dalam penggunaan pelbagai bahan semikonduktor

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

Carian Berkaitan

TU-872 PCB berkelajuan tinggiTU-872 PCB tebal 6mm

Hantar Pertanyaan