Produk
Rumah > Produk > TU-787LK PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I XILINX XCKU035-1FFVA1156I KINTEX® Ultrascale ™ Field Programmable Gate Arrays boleh mencapai jalur lebar pemprosesan isyarat yang sangat tinggi dalam peranti pertengahan dan transceiver generasi akan datang. FPGA adalah peranti semikonduktor berdasarkan matriks blok logik yang boleh dikonfigurasikan (CLB) yang disambungkan melalui sistem interkoneksi yang boleh diprogramkan
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E adalah komponen elektronik, khususnya cip FPGA (Array Gate Programmable Field) yang dihasilkan oleh XILINX. Berikut adalah pengenalan terperinci mengenai XCVU35P-3FSVH2104E
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 12OZ PCB tembaga berat

    12OZ PCB tembaga berat

    12OZ PCB tembaga berat adalah lapisan kerajang tembaga yang terikat pada substrat epoksi kaca papan litar bercetak. Apabila ketebalan tembaga ialah â 2oz, ia ditakrifkan sebagai PCB tembaga berat. Prestasi PCB tembaga berat: 12OZ PCB tembaga berat mempunyai prestasi pemanjangan terbaik, yang tidak dibatasi oleh suhu pemprosesan. Peniupan oksigen dapat digunakan pada titik lebur tinggi, dan rapuh pada suhu rendah. Ia juga tahan api dan tergolong dalam bahan yang tidak mudah terbakar. Walaupun dalam persekitaran atmosfera yang sangat menghakis, papan tembaga akan membentuk lapisan perlindungan pasif yang kuat dan tidak beracun.
  • PCB fleksibel 8 lapisan

    PCB fleksibel 8 lapisan

    PCB 8-lapisan rigid-Flex mempunyai ciri-ciri lenturan dan lipatan, sehingga dapat digunakan untuk membuat litar disesuaikan, memaksimumkan ruang yang tersedia di dalam ruangan, menggunakan titik ini, mengurangi ruang yang ditempati oleh seluruh sistem, biaya keseluruhan Flex kaku PCB akan relatif tinggi, tetapi dengan kematangan dan perkembangan industri yang berterusan, kos keseluruhan akan terus berkurang, jadi akan lebih efektif dari segi kos dan daya saing.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah litar bersepadu

    Litar bersepadu ialah cara pengecilan litar (terutamanya termasuk peralatan semikonduktor, juga termasuk komponen pasif, dll.). Menggunakan proses tertentu, transistor, perintang, kapasitor, induktor dan komponen lain serta pendawaian yang diperlukan dalam litar disambungkan, direka pada cip semikonduktor kecil atau beberapa kecil atau substrat dielektrik,

  • Kadar pertumbuhan pasaran cip global perlahan pada suku pertama 2022

    Wartawan kami Shen Cong melaporkan: Persatuan Industri Semikonduktor Amerika (SIA) baru-baru ini mengeluarkan data pasaran cip global pada suku pertama 2022. Data menunjukkan bahawa kadar pertumbuhan pasaran cip global telah perlahan dengan ketara

  • Pengilangan PCB tembaga berat

    Sama seperti kaedah pembuatan PCB standard, pembuatan PCB tembaga berat memerlukan pemprosesan yang lebih halus.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Semoga Chirstmas menjadi masa ketawa dan kesenangan yang nyata bagi anda

    HONTEC mengucapkan terima kasih kepada semua orang atas sokongan anda yang berterusan dan berharap kami dapat menjalin kerjasama yang lebih baik pada masa akan datang.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini!

    Memotong, fillet, mengisar tepi, membakar, prarawatan dalaman, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, etsa, penyingkiran filem), tebukan, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, menekan, sasaran penggerudian, tepi gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, teks, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain adalah sangat banyak. Bunyinya bagus, tetapi prosesnya begitu panjang, dan terdapat banyak masalah yang perlu diberi perhatian.

Hantar Pertanyaan