Produk
Rumah > Produk > Langkah PCB frekuensi tinggi

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • TU872SLK PCB berkelajuan tinggi

    TU872SLK PCB berkelajuan tinggi

    Papan berkelajuan tinggi adalah papan litar yang dihasilkan dengan menggabungkan teknologi mikrostrip dengan teknologi laminasi atau teknologi serat optik. Ia mempunyai kapasiti yang besar, dan banyak bahagian asli dibuat secara langsung di papan litar, yang mengurangkan ruang dan meningkatkan kadar penggunaan papan litar. Berikut adalah berkaitan dengan PCB berkelajuan tinggi TU872SLK, saya harap dapat membantu anda memahami PCB berkelajuan tinggi TU872SLK dengan lebih baik.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array mengguna pakai MicroBlaze dengan kekerapan operasi melebihi 200DMIP ™ Pemproses lembut, menyokong 800Mb/s DDR3, berdasarkan teknologi 28nm. FPGA ialah peranti semikonduktor berdasarkan matriks blok logik boleh dikonfigurasikan (CLB) yang disambungkan melalui sistem sambung boleh atur cara
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I ialah IC Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), dengan prestasi tertinggi dan kefungsian bersepadu. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi sambung silikon bertindan (SSI) untuk memecahkan batasan Undang-undang Moore dan mencapai pemprosesan isyarat tertinggi dan lebar jalur I/O bersiri untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang paling ketat.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Ketepatan tinggi papan litar berbilang lapisan kalis PCB, empat kesukaran pengeluaran utama tidak boleh diabaikan

    PCB berbilang lapisan digunakan sebagai "tenaga utama teras" dalam bidang komunikasi, rawatan perubatan, kawalan industri, keselamatan, kereta, kuasa elektrik, penerbangan, industri ketenteraan, dan perkakasan komputer. Fungsi produk semakin tinggi dan lebih tinggi, dan PCB semakin canggih, jadi berbanding dengan kesukaran pengeluaran Juga semakin besar.

  • Teknologi rawatan permukaan papan DHI karbon penyaduran langsung

    Artikel ini akan mengkaji sejarah perkembangan teknologi penyaduran langsung siri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada telefon bimbit unggulan hari ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Papan Litar Bercetak Frekuensi Tinggi

    Pada masa kini, elektronik frekuensi tinggi amat membimbangkan, terutamanya dalam sistem jauh. Dengan perkembangan pesat komunikasi satelit, item data berkembang ke arah frekuensi yang pantas dan tinggi.

  • Langkah berjaga-jaga untuk pembungkusan papan litar fleksibel FPC

    Perhatian khusus juga harus diberikan kepada pembungkusan produk siap papan litar fleksibel, bukannya hanya menyusun bilangan papan fleksibel yang sesuai bersama-sama sesuka hati. Disebabkan oleh struktur kompleks papan bercetak yang fleksibel

  • Apakah semikonduktor

    Jika bahan dibezakan oleh kekonduksian, ia boleh dikelaskan secara kasar kepada dua jenis

Hantar Pertanyaan