Produk
Rumah > Produk > PCB syiling tembaga campuran Rogers

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 adalah prestasi tinggi, quad-channel, 14-bit ADC dari peranti analog. Gabungan resolusi tinggi, kadar persampel
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I ialah sejenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini mempunyai 43,661 Sel Logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 400 MHz, dan mempunyai 1.3 Mb RAM Blok, 180 Kepingan DSP dan 167 I/O pengguna.
  • 10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG

    10AX048H3F34I2LG ialah tatasusunan gerbang boleh program medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I adalah Virtex ® Ultrascale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, dengan prestasi tertinggi dan fungsi bersepadu. Teknologi 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi Silicon Interconnect (SSI) yang disusun untuk memecahkan batasan undang-undang Moore dan mencapai pemprosesan isyarat tertinggi dan jalur lebar I/O bersiri untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang ketat.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N adalah siri Cyclone IV GX Series FPGA yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altel). Cip ini mempunyai 1840 LAB/CLBS, 29440 elemen/unit logik, dan 290 port I/O, menyokong pemprosesan data berkelajuan tinggi dan konfigurasi logik fleksibel. Ia dibungkus dalam 484-FBGA,
  • XC2C128-7VQG100C

    XC2C128-7VQG100C

    XC2C128-7VQG100C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pendawaian PCB

    Pendawaian adalah proses yang paling penting dalam keseluruhan reka bentuk PCB.

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Prinsip rekaan PCB

    Untuk mendapatkan prestasi terbaik dari litar elektronik, susun atur komponen dan susun atur wayar adalah penting.

  • Bahagian semikonduktor telah meningkat dengan angin

    Setiap kali melalui kilat AI, Guojin Securities berkata bahawa bahagian peralatan semikonduktor memainkan peranan penting dalam rantaian perindustrian, dengan jumlah yang besar, pelbagai dan ciri-ciri pemecahan pasaran yang jelas.

  • Langkah berjaga-jaga untuk memproses filem penutup papan litar FPC

    Filem penutup papan litar FPC hendaklah diproses dengan membuka tingkap, tetapi ia tidak boleh diproses serta-merta selepas dikeluarkan dari storan sejuk. Lebih-lebih lagi apabila suhu persekitaran tinggi dan perbezaan suhu adalah besar, titisan air akan terkondensasi di permukaan.

  • Apakah reka bentuk PCB berkelajuan tinggi?

    ‌Reka bentuk PCB berkelajuan tinggi‌ merujuk kepada papan litar yang direka untuk menghantar isyarat berkelajuan tinggi, yang biasanya dihantar pada kelajuan dalam GHz (gigahertz).

Hantar Pertanyaan